Meyer Burger Technology AG (SIX Swiss Exchange: MBTN) gab heute den erfolgreichen Abschluss von Nachfolgeaufträgen mit zwei bestehenden Kunden für die vielseitig einsetzbare Drahtsäge DS 261 für Trenn- und Wafering-Anwendungen in der Halbleiterindustrie bekannt.
Angesichts der global stark steigenden Nachfrage nach Semi-Wafern erweitern Meyer Burgers Kunden, zwei weltweit tätige Hersteller in der Halbleiterindustrie, ihre Produktionskapazitäten. Der Entscheid zugunsten Meyer Burgers DS 261 Schneidanlagen fiel aufgrund der ausgezeichneten Erfahrungen, die diese Kunden mit Technologien von Meyer Burger in früheren Projekten machten. Die Vertragsabschlüsse unterstreichen das Vertrauen der Kunden in das fundierte Fachwissen der Meyer Burger für hochpräzise Schneidtechnologien, welche die Fertigung von Halbleiterwafern mit herausragenden Oberflächeneigenschaften ermöglichen.
Die beiden Aufträge mit einem Gesamtvolumen von rund CHF 17.5 Mio. beinhalten Installation, Schulung vor Ort sowie Serviceleistungen für die DS 261 Schneidanlage. Die Auslieferung des Equipments ist für das erste Halbjahr 2019 geplant.
Angesichts der global stark steigenden Nachfrage nach Semi-Wafern erweitern Meyer Burgers Kunden, zwei weltweit tätige Hersteller in der Halbleiterindustrie, ihre Produktionskapazitäten. Der Entscheid zugunsten Meyer Burgers DS 261 Schneidanlagen fiel aufgrund der ausgezeichneten Erfahrungen, die diese Kunden mit Technologien von Meyer Burger in früheren Projekten machten. Die Vertragsabschlüsse unterstreichen das Vertrauen der Kunden in das fundierte Fachwissen der Meyer Burger für hochpräzise Schneidtechnologien, welche die Fertigung von Halbleiterwafern mit herausragenden Oberflächeneigenschaften ermöglichen.
Die beiden Aufträge mit einem Gesamtvolumen von rund CHF 17.5 Mio. beinhalten Installation, Schulung vor Ort sowie Serviceleistungen für die DS 261 Schneidanlage. Die Auslieferung des Equipments ist für das erste Halbjahr 2019 geplant.
