Das AP6275S unterstützt 2T2R WLAN nach den Standards 802.11ax/ac/a/b/g/n und ergänzend Bluetooth 5.0. Durch Dual-Stream Spatial Multiplexing sind somit Datenraten bis 1200 Mbps möglich.
Als Host Interface dienen SDIO 3.0 für WLAN und UART/PCM für Bluetooth. Das auf dem Broadcom BCM43752 basierende System-in-Package (SiP) Modul in LGA Bauform für die SMT Bestückung benötigt nur wenige externe Komponenten wie eine Real Time Clock (RTC) und eine 37,4 MHz Taktquelle. Die Antennen werden ebenfalls extern realisiert. Der Temperaturbereich ist mit -30°C bis +85°C spezifiziert. Treiberunterstützung ist für Linux und Android Betriebssysteme gegeben.
Somit ist das AP6275S perfekt für mobile Anwendungen im kommerziellen und industriellen Umfeld sowie für das IIoT geeignet.
Muster und Evaluationboards sind verfügbar.
Weitere Informationen finden sie hier: https://www.mev-elektronik.com/wlan-modules-and-devices/AP6275S.html
Als Host Interface dienen SDIO 3.0 für WLAN und UART/PCM für Bluetooth. Das auf dem Broadcom BCM43752 basierende System-in-Package (SiP) Modul in LGA Bauform für die SMT Bestückung benötigt nur wenige externe Komponenten wie eine Real Time Clock (RTC) und eine 37,4 MHz Taktquelle. Die Antennen werden ebenfalls extern realisiert. Der Temperaturbereich ist mit -30°C bis +85°C spezifiziert. Treiberunterstützung ist für Linux und Android Betriebssysteme gegeben.
Somit ist das AP6275S perfekt für mobile Anwendungen im kommerziellen und industriellen Umfeld sowie für das IIoT geeignet.
Muster und Evaluationboards sind verfügbar.
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