Memorysolution gibt die sofortige Verfügbarkeit von Infinity DDR2-Speicher aus dem Hause OCI bekannt. Die in einem einzigartigen patentierten neuen Verfahren hergestellten, auch optisch sehr ansprechenden und voll RoHS-konformen Speichermodule sind in der D-A-CH-Region exklusiv über Memorysolution erhältlich.
Optimum Care International Tech. Inc. (OCI) hat diese patentierte Packaging-Technologie entwickelt, um die mit bisher bei der Herstellung von Speicherchips angewandten Package-Methoden wie TSOP (Thin Small Outline Package) oder BGA (Ball Grid Array Package) einhergehenden physikalischen Limitierungen zu überwinden. Mit dem Aufkommen neuer CPU-Generationen, wie Intel's Core 2 Duo oder AMD AM2 wird DDR2-Speicher zum Mainstream, von diesen Prozessortypen nicht mehr unterstützter DDR-Speicher verliert zunehmend an Bedeutung. Die CPU-Taktraten steigen weiterhin beständig, und um Schritt zu halten benötigt man immer schnellere DDR2-Module. In der Folge sehen sich die DRAM-Hersteller immer neuen Herausforderungen ausgesetzt, um physikalische Beschränkungen zu umgehen. Die für eine optimale Performanz der Module notwendigen elektrischen Kennwerte, als auch das thermische Design machen den Einsatz immer leistungsfähigerer Materialien und innovativer Technologien zwingend erforderlich.
Die bereits seit dem Jahr 2005 nach ISO-14000 und ISO-9001 zertifizierte OCI fokussierte ihre F&E-Aktivitäten und Kernkompetenzen insbesondere im Bereich des In-house Package-Design und PCB-Design gezielt auf die Verbesserung der leistungsbestimmenden Parameter in der DRAM-Herstellung. So konnte man die wesentlichen Anforderungen an DDR2-Speicher von optimaler Performanz bei geringst möglicher Wärmeentwicklung realisieren. Im Ergebnis bringt das weltweit einzigartige und durch mehr als 200 Patente geschützte Turbo Chip Scale Package (TCSP) signifikante Vorteile gegenüber bisherigen Herstellungsverfahren.
Kürzere Signalwege verringern sowohl unerwünschte Übersprecheffekte wie auch den sogenannten Switching Noise der Module und sorgen so für eine verbesserte Signalqualität auch bei hohen Speichertaktraten. Anstelle der sonst üblichen, als schlechte Wärmeleiter bekannten Epoxydharze kommen beim TCSP thermisch leitende Pasten und Metallabdeckungen zum Schutz des Die zum Einsatz. Diese Maßnahmen sorgen für eine wesentlich bessere Abgabe der Wärmeentwicklung der Speichermodule an die Umgebungsluft im Systeminneren, von wo sie durch gezielte Systembelüftung sehr effektiv nach außen abgeführt werden kann. Zusätzlich hat designbedingt beim TCSP das blanke Die direkten Luftkontakt und profitiert signifikant von dieser direkten Konvektion. Dies, verbunden mit dem großflächigen Einsatz von wärmeleitendem Metall sind die Schlüsselfaktoren für eine optimale Abfuhr der bei hohen Taktraten nicht unerheblichen thermischen Verlustleistung.
Infinity-DRAM hat wie alle DDR2-Module gegenüber DDR-Modulen (2,5 V) den weiteren Vorteil einer niedrigeren Versorgungsspannung von 1,8 Volt. Da immer weniger DDR-Speicher zum Einsatz kommen und der Anteil des eingesetzten DDR2-Speichers immer mehr zunimmt, kann dies sicherlich nicht unerheblich zur Reduktion des Stromverbrauchs in Arbeitsumgebungen mit hohem Rechneranteil wie z.B. Serverfarmen beitragen. In strengen Belastungstests wurde zudem nachgewiesen, dass die Gefahr von auf Speicherüberhitzung zurückzuführenden Systemabstürzen mit nach TCSP hergestellten DRAM-Modulen wesentlich verringert ist, was die absolute Systemverfügbarkeit erhöht und so letztendlich zusätzliche Sicherheit für ihre Investitionen im IT-Bereich schafft.
Die Infinity-Module sind bereits durch namhafte Mainboardhersteller (z.B. für den Servereinsatz durch Tyan), Systemassemblierer und die durch Intel offiziell anerkannten Advanced Validation Labs, Inc. (AVL) zertifiziert. Sie sind ab sofort in Kapazitäten von derzeit bis zu 1 GB als DDR2-von 533-800 unbuffered DIMM mit SPD Timing 5-5-5-15 verfügbar, höhere Kapazitäten und Taktraten sollen noch dieses Jahr folgen. Selbstverständlich fertigt OCI auch alle Standardprodukte im TSOP und BGA Gehäuse. Einzelpreise werden auf Anfrage genannt. Ansprechpartner für vertriebsbezogene Fragen im Unternehmen ist Ralf Thoma.
Über Optimum Care International Tech., Inc. (OCI)
Optimum Care International Tech., Inc. (OCI) wurde 1994 gegründet. Gefertigt wird in Taiwan und China. OCI beschäftigt 300 Mitarbeiter und ist seit dem IPO 2001 eine börsennotierte Aktiengesellschaft. Das Unternehmen ist auf die F&E, Produktion und den Vertrieb von Speicherprodukten, insbesondere DRAM-Modulen und Speicherprüfgeräten spezialisiert. OCI befasst sich mit IC-Testing, F&E von Validierungssoftware für integrierte Schaltkreise, Leiternplattenlayout, ASIC-Design, der Entwicklung und Produktion von Speicherprodukten und deren Endkontrolle. Über die Jahre und basierend auf der konzentrierten Arbeit Ihrer Belegschaft und des F&E-Teams konnte OCI seinen Kunden immer wieder hochqualitative Produkte bereitstellen und so deren hohe Ansprüche erfüllen. Besonderen Wert legt OCI dabei auf die Forschung und Entwicklung im Bereich der Kompatibilität von DRAM, Leiterplatten und DRAM-bezogener Applikationen. OCI ist Inhaber von mehr als 150 kombinierten Patenten, und ihre Produkte haben stets zum Wettbewerbsvorteil sowohl für OCI selbst als auch für seine Kunden beigetragen. Mehr Informationen finden sie unter http://www.oci.com.tw
Alle Markennamen, Warenzeichen und Urheberrechte sind Eigentum der jeweiligen Besitzer.
Hochauflösendes Bildmaterial auf Anfrage erhältlich bzw. im Online-Pressebereich zum Download verfügbar.
Sie finden uns auf der CEBIT in der Halle 25 am Stand K100
Optimum Care International Tech. Inc. (OCI) hat diese patentierte Packaging-Technologie entwickelt, um die mit bisher bei der Herstellung von Speicherchips angewandten Package-Methoden wie TSOP (Thin Small Outline Package) oder BGA (Ball Grid Array Package) einhergehenden physikalischen Limitierungen zu überwinden. Mit dem Aufkommen neuer CPU-Generationen, wie Intel's Core 2 Duo oder AMD AM2 wird DDR2-Speicher zum Mainstream, von diesen Prozessortypen nicht mehr unterstützter DDR-Speicher verliert zunehmend an Bedeutung. Die CPU-Taktraten steigen weiterhin beständig, und um Schritt zu halten benötigt man immer schnellere DDR2-Module. In der Folge sehen sich die DRAM-Hersteller immer neuen Herausforderungen ausgesetzt, um physikalische Beschränkungen zu umgehen. Die für eine optimale Performanz der Module notwendigen elektrischen Kennwerte, als auch das thermische Design machen den Einsatz immer leistungsfähigerer Materialien und innovativer Technologien zwingend erforderlich.
Die bereits seit dem Jahr 2005 nach ISO-14000 und ISO-9001 zertifizierte OCI fokussierte ihre F&E-Aktivitäten und Kernkompetenzen insbesondere im Bereich des In-house Package-Design und PCB-Design gezielt auf die Verbesserung der leistungsbestimmenden Parameter in der DRAM-Herstellung. So konnte man die wesentlichen Anforderungen an DDR2-Speicher von optimaler Performanz bei geringst möglicher Wärmeentwicklung realisieren. Im Ergebnis bringt das weltweit einzigartige und durch mehr als 200 Patente geschützte Turbo Chip Scale Package (TCSP) signifikante Vorteile gegenüber bisherigen Herstellungsverfahren.
Kürzere Signalwege verringern sowohl unerwünschte Übersprecheffekte wie auch den sogenannten Switching Noise der Module und sorgen so für eine verbesserte Signalqualität auch bei hohen Speichertaktraten. Anstelle der sonst üblichen, als schlechte Wärmeleiter bekannten Epoxydharze kommen beim TCSP thermisch leitende Pasten und Metallabdeckungen zum Schutz des Die zum Einsatz. Diese Maßnahmen sorgen für eine wesentlich bessere Abgabe der Wärmeentwicklung der Speichermodule an die Umgebungsluft im Systeminneren, von wo sie durch gezielte Systembelüftung sehr effektiv nach außen abgeführt werden kann. Zusätzlich hat designbedingt beim TCSP das blanke Die direkten Luftkontakt und profitiert signifikant von dieser direkten Konvektion. Dies, verbunden mit dem großflächigen Einsatz von wärmeleitendem Metall sind die Schlüsselfaktoren für eine optimale Abfuhr der bei hohen Taktraten nicht unerheblichen thermischen Verlustleistung.
Infinity-DRAM hat wie alle DDR2-Module gegenüber DDR-Modulen (2,5 V) den weiteren Vorteil einer niedrigeren Versorgungsspannung von 1,8 Volt. Da immer weniger DDR-Speicher zum Einsatz kommen und der Anteil des eingesetzten DDR2-Speichers immer mehr zunimmt, kann dies sicherlich nicht unerheblich zur Reduktion des Stromverbrauchs in Arbeitsumgebungen mit hohem Rechneranteil wie z.B. Serverfarmen beitragen. In strengen Belastungstests wurde zudem nachgewiesen, dass die Gefahr von auf Speicherüberhitzung zurückzuführenden Systemabstürzen mit nach TCSP hergestellten DRAM-Modulen wesentlich verringert ist, was die absolute Systemverfügbarkeit erhöht und so letztendlich zusätzliche Sicherheit für ihre Investitionen im IT-Bereich schafft.
Die Infinity-Module sind bereits durch namhafte Mainboardhersteller (z.B. für den Servereinsatz durch Tyan), Systemassemblierer und die durch Intel offiziell anerkannten Advanced Validation Labs, Inc. (AVL) zertifiziert. Sie sind ab sofort in Kapazitäten von derzeit bis zu 1 GB als DDR2-von 533-800 unbuffered DIMM mit SPD Timing 5-5-5-15 verfügbar, höhere Kapazitäten und Taktraten sollen noch dieses Jahr folgen. Selbstverständlich fertigt OCI auch alle Standardprodukte im TSOP und BGA Gehäuse. Einzelpreise werden auf Anfrage genannt. Ansprechpartner für vertriebsbezogene Fragen im Unternehmen ist Ralf Thoma.
Über Optimum Care International Tech., Inc. (OCI)
Optimum Care International Tech., Inc. (OCI) wurde 1994 gegründet. Gefertigt wird in Taiwan und China. OCI beschäftigt 300 Mitarbeiter und ist seit dem IPO 2001 eine börsennotierte Aktiengesellschaft. Das Unternehmen ist auf die F&E, Produktion und den Vertrieb von Speicherprodukten, insbesondere DRAM-Modulen und Speicherprüfgeräten spezialisiert. OCI befasst sich mit IC-Testing, F&E von Validierungssoftware für integrierte Schaltkreise, Leiternplattenlayout, ASIC-Design, der Entwicklung und Produktion von Speicherprodukten und deren Endkontrolle. Über die Jahre und basierend auf der konzentrierten Arbeit Ihrer Belegschaft und des F&E-Teams konnte OCI seinen Kunden immer wieder hochqualitative Produkte bereitstellen und so deren hohe Ansprüche erfüllen. Besonderen Wert legt OCI dabei auf die Forschung und Entwicklung im Bereich der Kompatibilität von DRAM, Leiterplatten und DRAM-bezogener Applikationen. OCI ist Inhaber von mehr als 150 kombinierten Patenten, und ihre Produkte haben stets zum Wettbewerbsvorteil sowohl für OCI selbst als auch für seine Kunden beigetragen. Mehr Informationen finden sie unter http://www.oci.com.tw
Alle Markennamen, Warenzeichen und Urheberrechte sind Eigentum der jeweiligen Besitzer.
Hochauflösendes Bildmaterial auf Anfrage erhältlich bzw. im Online-Pressebereich zum Download verfügbar.
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