Mit mehreren Geschäftsbereichen deckt die Garbsener LPKF Laser & Electronics AG eine breite Palette an Anforderungen bei der Mikromaterialbearbeitung ab. Auf der productronica zeigt der weltweit agierende Laserspezialist neue Trends und Systeme.
„In der aktuell schwierigen wirtschaftlichen Lage hat LPKF mit seiner breiten Aufstellung einen unschätzbaren Vorteil. Die Kernkompetenz Laser-Mikromaterialbearbeitung fließt in jedem Geschäftsbereich in unsere Systeme ein und schlägt sich in kontinuierlichen Neu- und Weiterentwicklungen nieder“. Für 2009 gibt sich LPKF Vorstandssprecher Dr. Ingo Bretthauer mit dem bisherigen Geschäftsverlauf zufrieden.
LPKF präsentiert in Halle B3, Stand 105 auf der productronica ihre bewährten Verfahren zum Inhouse Rapid PCB-Prototyping mit Fräsbohrplottern, SMD-Bestückung und Reflow-Ofen. Auch das Flagschiff, der LPKF ProtoLaser S zum Strukturieren laminierter und nichtlaminierter Leiterplatten-Basismaterialien ist auf dem Stand in Aktion zu sehen. Einige der Prototyping-Maschinen wurden gründlich weiterentwickelt und werden hier erstmals präsentiert.
Das ‚E’ der neue E-Serie steht für Economy und Education. Sie verzichtet auf Zusatzfunktionen und bietet einen Einstieg in das professionelle Prototyping oder die Kleinserienproduktion. Die ersten Systeme dieser Serie sind der LPKF ProtoPrint E (Schablonendruck), das manuelle SMD-Bestückungssystem LPKF ProtoPlace E und der Reflow-Ofen LPKF ProtoFlow E. Alle Produkte können Leiterplatten bis zu einer Größe von 160 x 200 mm bearbeiten.
Eine weitere Neuvorstellung betrifft den Bereich Leiterplattenbearbeitung. LPKF stellt das kompakte UV-Lasersystem MicroLine 1000 E vor. Es ist sowohl für das Schneiden von Coverlayern und flexiblen Leiterplatten als auch für das Trennen dünner starrer und starr-flexibler Nutzen konzipiert. Dieses System ist das günstigste System zur Laser-Leiterplattenbearbeitung im Markt und wird mit einer einfach zu handhabenden, leistungsfähigen Systemsoftware ausgeliefert.
Die dritte Weltpremiere betrifft das brandneue System zur Laser-Direktstrukturierung dreidimensionaler Schaltungsträger. Mit dem MicroLine Fusion3D reduziert LPKF die Zykluszeiten für die Strukturierung von MID-Bauteilen auf ein Viertel. Damit die Bestückung mit dem Tempo der Laserköpfe mithalten kann, übernehmen gleich zwei Roboter diese Aufgabe. Die neue LPKF Fusion3D kann mit bis zu vier dieser Laserköpfe in sieben Positionen ausgestattet werden. Die Laserstrukturierung erfolgt von allen Seiten gleichzeitig, Positionier- und Zustellzeiten entfallen.
„LPKF wird auch zukünftig seine Position als Weltmarktführer in mehreren Segmenten der Laser-Mikromaterialbearbeitung behaupten. Dafür werden wir weiter engagiert an der Fortentwicklung unsere Systeme und Verfahren arbeiten“, verspricht Bretthauer schon im Vorfeld der diesjährigen productronica.
„In der aktuell schwierigen wirtschaftlichen Lage hat LPKF mit seiner breiten Aufstellung einen unschätzbaren Vorteil. Die Kernkompetenz Laser-Mikromaterialbearbeitung fließt in jedem Geschäftsbereich in unsere Systeme ein und schlägt sich in kontinuierlichen Neu- und Weiterentwicklungen nieder“. Für 2009 gibt sich LPKF Vorstandssprecher Dr. Ingo Bretthauer mit dem bisherigen Geschäftsverlauf zufrieden.
LPKF präsentiert in Halle B3, Stand 105 auf der productronica ihre bewährten Verfahren zum Inhouse Rapid PCB-Prototyping mit Fräsbohrplottern, SMD-Bestückung und Reflow-Ofen. Auch das Flagschiff, der LPKF ProtoLaser S zum Strukturieren laminierter und nichtlaminierter Leiterplatten-Basismaterialien ist auf dem Stand in Aktion zu sehen. Einige der Prototyping-Maschinen wurden gründlich weiterentwickelt und werden hier erstmals präsentiert.
Das ‚E’ der neue E-Serie steht für Economy und Education. Sie verzichtet auf Zusatzfunktionen und bietet einen Einstieg in das professionelle Prototyping oder die Kleinserienproduktion. Die ersten Systeme dieser Serie sind der LPKF ProtoPrint E (Schablonendruck), das manuelle SMD-Bestückungssystem LPKF ProtoPlace E und der Reflow-Ofen LPKF ProtoFlow E. Alle Produkte können Leiterplatten bis zu einer Größe von 160 x 200 mm bearbeiten.
Eine weitere Neuvorstellung betrifft den Bereich Leiterplattenbearbeitung. LPKF stellt das kompakte UV-Lasersystem MicroLine 1000 E vor. Es ist sowohl für das Schneiden von Coverlayern und flexiblen Leiterplatten als auch für das Trennen dünner starrer und starr-flexibler Nutzen konzipiert. Dieses System ist das günstigste System zur Laser-Leiterplattenbearbeitung im Markt und wird mit einer einfach zu handhabenden, leistungsfähigen Systemsoftware ausgeliefert.
Die dritte Weltpremiere betrifft das brandneue System zur Laser-Direktstrukturierung dreidimensionaler Schaltungsträger. Mit dem MicroLine Fusion3D reduziert LPKF die Zykluszeiten für die Strukturierung von MID-Bauteilen auf ein Viertel. Damit die Bestückung mit dem Tempo der Laserköpfe mithalten kann, übernehmen gleich zwei Roboter diese Aufgabe. Die neue LPKF Fusion3D kann mit bis zu vier dieser Laserköpfe in sieben Positionen ausgestattet werden. Die Laserstrukturierung erfolgt von allen Seiten gleichzeitig, Positionier- und Zustellzeiten entfallen.
„LPKF wird auch zukünftig seine Position als Weltmarktführer in mehreren Segmenten der Laser-Mikromaterialbearbeitung behaupten. Dafür werden wir weiter engagiert an der Fortentwicklung unsere Systeme und Verfahren arbeiten“, verspricht Bretthauer schon im Vorfeld der diesjährigen productronica.
