Die Kyocera Corporation (NYSE: KYO) (TOKIO: 6971) hat mit der Toppan Printing Co., Ltd. und der NEC Corporation einen Vertrag über die Übertragung von Aktien geschlossen. Demnach erwirbt Kyocera alle Anteile an NEC Toppan Circuit Solutions, Inc. (TNCSi), einem Hersteller von Leiterplatten (PCBs). Mit der Übernahme stärkt das Unternehmen das Geschäft des Kyocera-Konzerns mit organischen Substraten und baut diesen Bereich weiter aus.
Einzelheiten des Vertrags sind im Folgenden dargestellt:
1. Inhalt: Vertrag über die Übertragung von Aktien der NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC.
2. Beteiligte Parteien: KYOCERA Corporation; TOPPAN PRINTING CO., LTD.; NEC Corporation
3. Datum des Vertragsabschlusses: 6. August 2013
4. Zielgesellschaft: Name der Gesellschaft: NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC.
Anteilseigner: TOPPAN PRINTING CO., LTD. (55 %); NEC Corporation (45 %)
Geschäftstätigkeit: Mehrlagige PCBs mit hoher Dichte für industrielle Anwendungen, Bau von PCBs für Verbraucheranwendungen, modular aufgebaute PCBs
5. Zeitplan für die Transaktion
1. Oktober 2013:
- Übertragung aller Aktien der TNCSi an die KYOCERA Corporation
- TNCSi wird eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der KYOCERA Corporation
6. Gründe und Ziel:
Prognosen zufolge wird der Markt für PCBs stetig weiter wachsen. Das ist insbesondere der steigenden Nachfrage nach Ausrüstung für Telekommunikationsinfrastruktur und digitaler Verbraucherelektronik – hauptsächlich Smartphones und Tablets für Mobile Computing – zu verdanken.
Bei der Ausweitung seiner Aktivität im PCB-Markt hat sich der Kyocera-Konzern vor allem auf organische Gehäuse konzentriert, die von seiner hundertprozentigen Tochtergesellschaft Kyocera SLC Technologies (KST) vertrieben werden. KST ist branchenweit einer der größten Anbieter von FC-BGAs*1, die in Hochleistungs-ASIC-Anwendungen zum Einsatz kommen. Zudem beabsichtigt KST, im Zuge der jüngsten umfassenden Einführung der kleineren, platzsparenderen FC-CSPs*2 für die Wachstumsfelder Smartphones und Tablets für Mobile Computing sein Geschäftsgebiet auszuweiten.
Schwerpunkt der Tätigkeiten von TNCSi im PCB-Markt war hingegen bisher das Motherboard-Geschäft. Durch die Entwicklung, die Herstellung und den Verkauf von mehrlagigen Substraten für die verschiedensten Anwendungen - von hochwertiger Ausrüstung für Telekommunikationsinfrastruktur über modular aufgebaute PCBs für Smartphones bis zu PCBs für Anwendungen im Fahrzeug - hat TNCSi das Geschäftsgebiet erheblich ausgedehnt. Aufgrund der breiten Palette an PCBs mit hoher Dichte und der umfangreichen Technologie für Low-Profile-Substrate hat TNCSi vor Kurzem einige der komponentenintegrierten PCBs mit dem kleinsten Profil der Welt entwickelt. Diese PCBs dürften einen Beitrag dazu leisten, die Größe von Smartphones und anderen elektronischen Geräten weiter zu verringern.
Die Übernahme von TNCSi bietet Kyocera die Möglichkeit, das Angebot des Unternehmens weiterzuentwickeln. Aus der Kombination der Technologien beider Unternehmen werden sich Synergieeffekte ergeben, die die Voraussetzungen für die Entwicklung neuer Produkte schaffen, die die Bedürfnisse der Kunden aufgreifen. Mit dem internationalen Vertriebsnetzwerk des Kyocera-Konzerns und dem stabilen Kundenstamm von TNCSi kann Kyocera die Managementressourcen beider Unternehmen optimal nutzen und wird den weiteren Ausbau des Bereichs organische Substrate anstreben.
Übersicht
Unternehmensname: NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC.
Gegründet am: 1. Oktober 2002
Unternehmenssitz: 19-26 Shibaura 3-chome, Minato-ku, Tokio, Japan
Vertreter
President: Keiji Miyajima, Geschäftstätigkeit Entwicklung, Konstruktion, Produktion und Vertrieb von Leiterplatten (PCBs)
Kapital: 1 Milliarde JPY
Beherrschende Beteiligung: TOPPAN PRINTING CO., LTD.: 55 %; NEC Corporation: 45 %
Mitarbeiter: Nicht konsolidiert: 769; konsolidiert: 1.133 (Stand: 31. Juli 2013)
Wichtigste Standorte:
Produktionsstätten: 2 in Japan (Niigata, Toyama); eine in den Philippinen
Vertriebsniederlassungen: 4 in Japan (2 in Tokio; Nagoya, Osaka); 2 in den USA (San Diego, San Jose)
*1 FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)-Substrate für hochwertige ASICs sind organische Substrate für bestimmte Anwendungen, beispielsweise Hostserver und Netzwerkausrüstung in Banken oder Brokerhäusern, die Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung und hohe Zuverlässigkeit erfordern.
*2 FC-CSP (Flip-Chip-Chip-Scale-Packaging)-Substrate sind organische Substrate, die als Kernkomponenten in Anwendungsprozessoren oder Basisbandprozessoren bei Smartphones oder Tablets für Mobile Computing zum Einsatz kommen.
Einzelheiten des Vertrags sind im Folgenden dargestellt:
1. Inhalt: Vertrag über die Übertragung von Aktien der NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC.
2. Beteiligte Parteien: KYOCERA Corporation; TOPPAN PRINTING CO., LTD.; NEC Corporation
3. Datum des Vertragsabschlusses: 6. August 2013
4. Zielgesellschaft: Name der Gesellschaft: NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC.
Anteilseigner: TOPPAN PRINTING CO., LTD. (55 %); NEC Corporation (45 %)
Geschäftstätigkeit: Mehrlagige PCBs mit hoher Dichte für industrielle Anwendungen, Bau von PCBs für Verbraucheranwendungen, modular aufgebaute PCBs
5. Zeitplan für die Transaktion
1. Oktober 2013:
- Übertragung aller Aktien der TNCSi an die KYOCERA Corporation
- TNCSi wird eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der KYOCERA Corporation
6. Gründe und Ziel:
Prognosen zufolge wird der Markt für PCBs stetig weiter wachsen. Das ist insbesondere der steigenden Nachfrage nach Ausrüstung für Telekommunikationsinfrastruktur und digitaler Verbraucherelektronik – hauptsächlich Smartphones und Tablets für Mobile Computing – zu verdanken.
Bei der Ausweitung seiner Aktivität im PCB-Markt hat sich der Kyocera-Konzern vor allem auf organische Gehäuse konzentriert, die von seiner hundertprozentigen Tochtergesellschaft Kyocera SLC Technologies (KST) vertrieben werden. KST ist branchenweit einer der größten Anbieter von FC-BGAs*1, die in Hochleistungs-ASIC-Anwendungen zum Einsatz kommen. Zudem beabsichtigt KST, im Zuge der jüngsten umfassenden Einführung der kleineren, platzsparenderen FC-CSPs*2 für die Wachstumsfelder Smartphones und Tablets für Mobile Computing sein Geschäftsgebiet auszuweiten.
Schwerpunkt der Tätigkeiten von TNCSi im PCB-Markt war hingegen bisher das Motherboard-Geschäft. Durch die Entwicklung, die Herstellung und den Verkauf von mehrlagigen Substraten für die verschiedensten Anwendungen - von hochwertiger Ausrüstung für Telekommunikationsinfrastruktur über modular aufgebaute PCBs für Smartphones bis zu PCBs für Anwendungen im Fahrzeug - hat TNCSi das Geschäftsgebiet erheblich ausgedehnt. Aufgrund der breiten Palette an PCBs mit hoher Dichte und der umfangreichen Technologie für Low-Profile-Substrate hat TNCSi vor Kurzem einige der komponentenintegrierten PCBs mit dem kleinsten Profil der Welt entwickelt. Diese PCBs dürften einen Beitrag dazu leisten, die Größe von Smartphones und anderen elektronischen Geräten weiter zu verringern.
Die Übernahme von TNCSi bietet Kyocera die Möglichkeit, das Angebot des Unternehmens weiterzuentwickeln. Aus der Kombination der Technologien beider Unternehmen werden sich Synergieeffekte ergeben, die die Voraussetzungen für die Entwicklung neuer Produkte schaffen, die die Bedürfnisse der Kunden aufgreifen. Mit dem internationalen Vertriebsnetzwerk des Kyocera-Konzerns und dem stabilen Kundenstamm von TNCSi kann Kyocera die Managementressourcen beider Unternehmen optimal nutzen und wird den weiteren Ausbau des Bereichs organische Substrate anstreben.
Übersicht
Unternehmensname: NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC.
Gegründet am: 1. Oktober 2002
Unternehmenssitz: 19-26 Shibaura 3-chome, Minato-ku, Tokio, Japan
Vertreter
President: Keiji Miyajima, Geschäftstätigkeit Entwicklung, Konstruktion, Produktion und Vertrieb von Leiterplatten (PCBs)
Kapital: 1 Milliarde JPY
Beherrschende Beteiligung: TOPPAN PRINTING CO., LTD.: 55 %; NEC Corporation: 45 %
Mitarbeiter: Nicht konsolidiert: 769; konsolidiert: 1.133 (Stand: 31. Juli 2013)
Wichtigste Standorte:
Produktionsstätten: 2 in Japan (Niigata, Toyama); eine in den Philippinen
Vertriebsniederlassungen: 4 in Japan (2 in Tokio; Nagoya, Osaka); 2 in den USA (San Diego, San Jose)
*1 FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)-Substrate für hochwertige ASICs sind organische Substrate für bestimmte Anwendungen, beispielsweise Hostserver und Netzwerkausrüstung in Banken oder Brokerhäusern, die Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung und hohe Zuverlässigkeit erfordern.
*2 FC-CSP (Flip-Chip-Chip-Scale-Packaging)-Substrate sind organische Substrate, die als Kernkomponenten in Anwendungsprozessoren oder Basisbandprozessoren bei Smartphones oder Tablets für Mobile Computing zum Einsatz kommen.
