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Embedded Technologie und höhere Auflösung heben "Griff in die Kiste" auf das nächste Performance-Level

(PresseBox) (Darmstadt, )
Eine vielfach markterprobte optische Lösung für den zuverlässigen „Griff in die Kiste“ ist jetzt mit embedded Technologie und verdoppelter Scangeschwindigkeit erhältlich. Integrierte Kameras kombiniert mit einem embedded PC verkürzen Scan- und Auswertungszeiten des auf Robustheit ausgelegten Systems und sparen so wertvolle Sekunden. Zudem beschleunigen ein Betrieb ohne zusätzliche externe Hardware sowie zahlreiche Softwareerweiterungen den Return-on-Investment.

Der IntelliPICK3D-PRO ist die neueste Systemvariante in ISRAs erfolgreicher IntelliPICK3D-Reihe. Ausgestattet mit Embedded PC und Embedded Kameras befördert das System den automatisierten Griff in die Kiste auf sein nächstes Leistungsniveau: Mit dem Embedded-PC verzichtet das Sensordesign vollständig auf weitläufige Verkabelungen zwischen Kamera und PC, womit die Datenübertragung maximale Geschwindigkeit erreicht. Anwender profitieren von kürzesten Scanzeiten und einer beschleunigten Datenverarbeitung. Board-Level-Kameras verdoppeln die Bildauflösung – so erkennt der Sensor auch komplexeste Objektformen zuverlässig und sicher.

Flexibilität und robuste Ausstattung für maximale Prozesssicherheit

Der IntelliPICK3D-PRO ist speziell für die täglichen Herausforderungen an Produktionslinien ausgelegt. Seine leistungsfähige und augensichere Laserbeleuchtung ermöglicht selbst bei großen Distanzen zum Container, einfallendem Umgebungslicht und rauen Produktionsbedingungen eine detaillierte Bildaufnahme mit hoher Tiefenschärfe. Kleinste Teile ab 15 mm Objektausdehnung bis hin zu größeren von 2000 mm werden auch in komplexen Lagen sicher detektiert und gegriffen. Verschmutzte Oberflächen erkennt das System ebenso zuverlässig wie glänzende oder matte Bauteile. Eine intelligente Kollisionsvermeidung plant automatisch die richtigen Greifpunkte und ermöglicht einen störungsfreien Betrieb. Durch eine Software-Erweiterung toleriert das System außerdem verschiedene Behälterpositionen und -typen – ein weiterer Beitrag zu einer unterbrechungsfreien und prozesssicheren Versorgung der Produktionslinie.

Systemeigenschaften für kurze Taktzeiten

Zusätzlich zur besonderen Belastbarkeit erlernt das System neue Teilformen schnell und effizient anhand eines CAD-Datensatzes, was teuren Maschinenstillstand für das Einlernen neuer Objekte ebenfalls minimiert. Gleichzeitig ermöglicht die Embedded-Ausstattung eine zügige Verrechnung der Bildinformationen und senkt den Zeitaufwand des Greifzyklus. Der sogenannte Fast Collision Check, mit dem nach einem Scan bis zu 15 Bauteile in Folge entnommen werden können, spart zusätzliche Zeit. Zudem werden alle IntelliPICK3D-PRO-Sensoren vorkalibriert ausgeliefert. Eine automatische Kalibrierung von Sensor und Roboter sowie eine einfache Nutzerführung im Einrichtungsprozess erleichtern die Inbetriebnahme zusätzlich. Die Systeme sind kompatibel zu allen Standard-Kommunikationsschnittstellen und mit ihrem flexiblen Montage-System leicht in jeder Umgebung installierbar.

Systemfamilie für intelligente Bauteilvereinzelung

Je nach geplantem Anwendungsbereich bietet die IntelliPICK3D-Reihe passende Lösungen: das MiniPICK3D-System für das Greifen besonders kleiner Bauteile, PowerPICK3D für besonders schnelle Prozesse sowie verschiedene Baugrößen des IntelliPICK3D, abgestimmt auf die jeweilige Containergröße. Als Teil des „Touch & Automate“-Portfolios werden IntelliPICK3D-PRO-Sensoren sereinmäßig mit WLAN ausgestattet. Damit sind sie gerüstet für die Zukunft der industriellen Produktion und optimal auf die Bedürfnisse der INDUSTRIE 4.0 vorbereitet.

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