Der Industriekamera-Hersteller IDS Imaging Development Systems wird auf der diesjährigen VISION vom 8. bis 10. November 2016 in Stuttgart gleich mehrere neue Kameraserien mit USB 3.1 und GigE Anschluss vorstellen. Im Mittelpunkt stehen dabei eine noch leistungsstärkere Sensorik, eine robuste Gehäuse- und Anschlusstechnik und nicht zuletzt eine möglichst einfache Integration. Die Messebesucher werden Lösungen für ein breites Einsatzspektrum – vom klassischen Machine Vision Segment über 3D Robot Vision und Embedded Vision bis zu ITS-Anwendungen – sowie entsprechende Demoapplikationen zu sehen bekommen.
Ein Highlight wird die extrem robust gebaute GigE uEye FA Kamera mit IP65/67-Gehäuse und M12 X-Type Rundsteckverbinder sein, die die hohe Bandbreite der Schnittstelle optimal ausschöpft und konsequent für Einsätze in der Fabrikautomation oder unter rauesten Umgebungsbedingungen ausgelegt ist. Zudem wird IDS seine erste GigE Vision Kamera präsentieren. Damit hat der Kunde künftig die Wahl, ob er die Vorteile des Standards GigE Vision oder des IDS-eigenen Treiberpakets, das alle Features der modernen Sensoren unterstützt, nutzen will.
Erstmals wird auch eine neue Industriekamera-Serie mit USB 3.1 Typ C Anschluss zu sehen sein. Sie ist als Gehäuse- oder Einplatinenversion mit verschiedenen Objektivhaltern erhältlich und adressiert insbesondere OEM-Kunden, die eine preisgünstige, platzsparende und einfach zu integrierende Projektkamera für den Einbau in Kleingeräte suchen. Die Serie wird Modelle mit verschiedenen Sensoren umfassen, den Auftakt bilden der 2 MP Sensor IMX290 und der 6 MP Sensor IMX178 von Sony.
Im zukunftsweisenden Feld der 3D-Bildverarbeitung wartet IDS ebenfalls mit einer spannenden Weiterentwicklung auf. Die Stereokamera Ensenso X basiert auf einem noch flexibleren Konzept mit einer Projektoreinheit, an die sich verschiedene Kameras in variablen Abständen montieren lassen. So können verschiedene Arbeitsabstände und Blickwinkel realisiert und künftig auch größere Objekte, wie z. B. komplette Paletten oder Räume erfasst werden.
Zahlreiche Messedemos werden die Möglichkeiten und Features der Kameras anschaulich visualisieren. Geplant sind Bin-Picking, Palettenerfassung sowie ein Multi-Kamerasystem mit 16 USB 3.0-Kameras.
Ein Highlight wird die extrem robust gebaute GigE uEye FA Kamera mit IP65/67-Gehäuse und M12 X-Type Rundsteckverbinder sein, die die hohe Bandbreite der Schnittstelle optimal ausschöpft und konsequent für Einsätze in der Fabrikautomation oder unter rauesten Umgebungsbedingungen ausgelegt ist. Zudem wird IDS seine erste GigE Vision Kamera präsentieren. Damit hat der Kunde künftig die Wahl, ob er die Vorteile des Standards GigE Vision oder des IDS-eigenen Treiberpakets, das alle Features der modernen Sensoren unterstützt, nutzen will.
Erstmals wird auch eine neue Industriekamera-Serie mit USB 3.1 Typ C Anschluss zu sehen sein. Sie ist als Gehäuse- oder Einplatinenversion mit verschiedenen Objektivhaltern erhältlich und adressiert insbesondere OEM-Kunden, die eine preisgünstige, platzsparende und einfach zu integrierende Projektkamera für den Einbau in Kleingeräte suchen. Die Serie wird Modelle mit verschiedenen Sensoren umfassen, den Auftakt bilden der 2 MP Sensor IMX290 und der 6 MP Sensor IMX178 von Sony.
Im zukunftsweisenden Feld der 3D-Bildverarbeitung wartet IDS ebenfalls mit einer spannenden Weiterentwicklung auf. Die Stereokamera Ensenso X basiert auf einem noch flexibleren Konzept mit einer Projektoreinheit, an die sich verschiedene Kameras in variablen Abständen montieren lassen. So können verschiedene Arbeitsabstände und Blickwinkel realisiert und künftig auch größere Objekte, wie z. B. komplette Paletten oder Räume erfasst werden.
Zahlreiche Messedemos werden die Möglichkeiten und Features der Kameras anschaulich visualisieren. Geplant sind Bin-Picking, Palettenerfassung sowie ein Multi-Kamerasystem mit 16 USB 3.0-Kameras.
