3M und IBM (NYSE: IBM) geben bekannt, daß die beiden Unternehmen die gemeinsame Entwicklung von Klebstoffen planen, die dazu verwendet werden können, Halbleiter in dichtgepackte Silizium-Towers zu verbauen. Die Firmen planen, eine neue Materialklasse zu entwickeln, die es erstmals möglich machen kann, kommerzielle Mikroprozessoren zu bauen, die aus Schichten von mehr als 100 separaten Chips bestehen.
Ein solches Stacking könnte ein wesentlich höheres Integrationsniveau bei IT-Systemen und Konsumerelektronik ermöglichen. Prozessoren könnten künftig sehr eng mit Hauptspeicher- und Netzwerkkomponenten zu einem Siliziumbaustein verbunden werden, der Chips bis zu tausendmal schneller machen könnte als die heutigen schnellsten Mikroprozessoren. Dies könnte zu wesentlich leistungsfähigeren Smartphones, Tablets, Computern und Spielekonsolen führen.
Das Ergebnis dieser Arbeit könnte die heutigen Bemühungen, Chips in die dritte Dimension zu bringen, beflügeln. Diese Anstrengungen werden als 3D-Packaging bezeichnet. Die gemeinsame Forschung greift an einigen der schwierigsten technischen Herausforderungen an, die beim Übergang der Branche auf echte 3D-Chipformen auftreten. Deswegen werden beispielsweise neue Arten von Klebern benötigt, die Hitze effizient durch einen dicht gepackten Chipstapel abführen und von wärmeempfindlichen Bauteilen wie logischen Schaltkreisen fernhalten können.
"Heutige Chips, auch solche mit 3D-Transistoren, sind de facto 2D-Chips mit noch immer sehr flachen Strukturen", sagt Bernard Meyerson, VP Research, IBM. "Unsere Wissenschaftler beabsichtigen, Materialien zu entwickeln, die es uns erlauben, sehr große Computerleistung in einne neuen Formfaktor zu bringen - den "Silizium-Skyscraper". Wir glauben, daß wir den jetzigen Status im Bereich Packaging weiterentwickeln können und dabei eine neue Klasse an Halbleitern schaffen, die höhere Geschwindigkeit und mehr Möglichkeiten bereitstellt, bei gleichzeitig geringem Energieverbrauch. Dies sind Schlüsselanforderungen vieler Hersteller, besonders der Anbieter von Tablets und Smartphones."
Ziel: Verbindung gesamter Wafer
Viele Halbleitertypen, inklusive derer für Server und Spielekonsolen, benötigen heute Packaging- und Verbindungstechniken, die nur bei einzelnen Chips angewendet werden können. 3M und IBM planen die Entwicklung von Klebern, die für gesamte Siliziumwafer verwendet werden können und dabei hunderte oder tausende von Chips auf einen Schlag beschichten. Die heutigen Prozesse dagegen sind vergleichbar mit einem Schritt-für-Schritt-Prozess pro individuellem Chip.
Im Rahmen der Vereinbarung wird IBM Expertise in der Entwicklung von Halbleiterpackaging-Prozessen einbringen, 3M bringt seine Expertise in der Entwicklung und Herstellung von adhäsiven - klebenden - Materialien ein.
"Mit dem Blick auf unser gemeinsames Know-how und unsere Branchenerfahrung freut sich 3M auf die Zusammenarbeit mit IBM - einem Pionier in der Entwicklung von Halbleiterpackaging der nächsten Generation", sagt Herve Gindre, Division Vice President 3M Electronics Markets Materials Division. "3M arbeitet mit IBM seit vielen Jahren zusammen und die jetzige Vereinbarung führt unsere Zusammenarbeit auf ein neues Niveau. Wir schätzen es sehr, ein integraler Bestandteil beim Schritt hin zu einem revolutionären 3D-Packaging zu werden"
Klebstoffe sind eine von 46 3M-Kerntechnologieplattformen. 3M Klebstoffe werden exakt auf Kundenanforderungen hin entwickelt und sind "allgegenwärtig" - sie werden in einer Vielzahl von verschiedenen Produkten und Branchen eingesetzt, inklusive High-Tech-Anwendungen wie in der Halbleiterbranche, bei Konsumerelektronikgeräten, in der Luft- und Raumfahrt sowie der Solarbranche.
Weitere Informationen:
3M: www.3M.com/electronicbonding
IBM Forschung: www.ibm.com/research
Ein solches Stacking könnte ein wesentlich höheres Integrationsniveau bei IT-Systemen und Konsumerelektronik ermöglichen. Prozessoren könnten künftig sehr eng mit Hauptspeicher- und Netzwerkkomponenten zu einem Siliziumbaustein verbunden werden, der Chips bis zu tausendmal schneller machen könnte als die heutigen schnellsten Mikroprozessoren. Dies könnte zu wesentlich leistungsfähigeren Smartphones, Tablets, Computern und Spielekonsolen führen.
Das Ergebnis dieser Arbeit könnte die heutigen Bemühungen, Chips in die dritte Dimension zu bringen, beflügeln. Diese Anstrengungen werden als 3D-Packaging bezeichnet. Die gemeinsame Forschung greift an einigen der schwierigsten technischen Herausforderungen an, die beim Übergang der Branche auf echte 3D-Chipformen auftreten. Deswegen werden beispielsweise neue Arten von Klebern benötigt, die Hitze effizient durch einen dicht gepackten Chipstapel abführen und von wärmeempfindlichen Bauteilen wie logischen Schaltkreisen fernhalten können.
"Heutige Chips, auch solche mit 3D-Transistoren, sind de facto 2D-Chips mit noch immer sehr flachen Strukturen", sagt Bernard Meyerson, VP Research, IBM. "Unsere Wissenschaftler beabsichtigen, Materialien zu entwickeln, die es uns erlauben, sehr große Computerleistung in einne neuen Formfaktor zu bringen - den "Silizium-Skyscraper". Wir glauben, daß wir den jetzigen Status im Bereich Packaging weiterentwickeln können und dabei eine neue Klasse an Halbleitern schaffen, die höhere Geschwindigkeit und mehr Möglichkeiten bereitstellt, bei gleichzeitig geringem Energieverbrauch. Dies sind Schlüsselanforderungen vieler Hersteller, besonders der Anbieter von Tablets und Smartphones."
Ziel: Verbindung gesamter Wafer
Viele Halbleitertypen, inklusive derer für Server und Spielekonsolen, benötigen heute Packaging- und Verbindungstechniken, die nur bei einzelnen Chips angewendet werden können. 3M und IBM planen die Entwicklung von Klebern, die für gesamte Siliziumwafer verwendet werden können und dabei hunderte oder tausende von Chips auf einen Schlag beschichten. Die heutigen Prozesse dagegen sind vergleichbar mit einem Schritt-für-Schritt-Prozess pro individuellem Chip.
Im Rahmen der Vereinbarung wird IBM Expertise in der Entwicklung von Halbleiterpackaging-Prozessen einbringen, 3M bringt seine Expertise in der Entwicklung und Herstellung von adhäsiven - klebenden - Materialien ein.
"Mit dem Blick auf unser gemeinsames Know-how und unsere Branchenerfahrung freut sich 3M auf die Zusammenarbeit mit IBM - einem Pionier in der Entwicklung von Halbleiterpackaging der nächsten Generation", sagt Herve Gindre, Division Vice President 3M Electronics Markets Materials Division. "3M arbeitet mit IBM seit vielen Jahren zusammen und die jetzige Vereinbarung führt unsere Zusammenarbeit auf ein neues Niveau. Wir schätzen es sehr, ein integraler Bestandteil beim Schritt hin zu einem revolutionären 3D-Packaging zu werden"
Klebstoffe sind eine von 46 3M-Kerntechnologieplattformen. 3M Klebstoffe werden exakt auf Kundenanforderungen hin entwickelt und sind "allgegenwärtig" - sie werden in einer Vielzahl von verschiedenen Produkten und Branchen eingesetzt, inklusive High-Tech-Anwendungen wie in der Halbleiterbranche, bei Konsumerelektronikgeräten, in der Luft- und Raumfahrt sowie der Solarbranche.
Weitere Informationen:
3M: www.3M.com/electronicbonding
IBM Forschung: www.ibm.com/research
