Das Kleben hat sich bei vielen modernen Industrieprodukten als unverzichtbares Fügeverfahren etabliert. Das Spektrum der Anwendungen reicht vom Bau aller Transportmittel über Windkraftanlagen, Maschinenbau, Bauelemente, Möbel, Elektronik, Textilien, Lederwaren und Konsumgüter bis zu Verpackungen aller Art. Vor allem die Massenproduktion erfordert automatisierte Prozesse mit einer optimierten Abstimmung der Anlagentechnik auf die eingesetzten Klebstoffe. Ebenso benötigt aber auch der handwerklich orientierte Klebstoffanwender gut und sicher beherrschbare Gerätschaften und Vorrichtungen.
Tagungsleiter Horst Stepanski hat gemeinsam mit dem Haus der Technik ein hochaktuelles Tagungsprogramm zusammengestellt, zu dem Ingenieure, Techniker und Meister, die Anlagen und Maschinen für die Verarbeitung von Kleb- oder Dichtstoffen planen, beschaffen, einsetzen und instand halten sowie Entwickler und Anwendungstechniker von Kleb- und Dichtstoffherstellern, eingeladen sind. Zielsetzung ist die Vermittlung eines vertieften interdisziplinären Verständnisses für die Klebtechnik aus dem Blickwinkel der Anlagen- und Prozesstechnik.
Achtzehn Top-Referenten aus der Industrie und Forschung (Fraunhofer IFAM, Reinhardt Technik, FeRe, ATN Hölzel, Hilger und Kern, ViscoTec, Sulzer Mixpac, Robatech, INATEC, Greven Physioderm, Wemhöner, Olbrich, Lohmann, Tack-Service und Plasmatreat) berichten am 20. und 21. September 2011 in Essen über die neuesten Trends und vermitteln Informationen aus erster Hand. Auf der Tagesordnung stehen folgende Inhalte:
- Anlagentechniken zum Fördern, Dosieren und Auftragen von Kleb- und Dichtstoffen
- 1K und 2K
- großflächiger Klebstoffauftrag, kontinuierlich und diskontinuierlich
- Kleinmengenauftrag
- Warm- und Hot-Melts
- Dispersionsverarbeitung
- Laminieranlagen
- Oberflächenvorbehandlung
- Öfen, Trockner und Strahler zum Abbinden von Kleb- und Dichtstoffen
- Arbeits- und Umweltschutz
- Qualitätssicherung, Personalqualifikation
- Zukunftstrends
Detaillierte Informationen und das vollständige Tagungsprogramm sind erhältlich unter www.hdt-essen.de, Stichwort "Applikationstechnik" sowie http://www.hdt-essen.de/...
Tagungsleiter Horst Stepanski hat gemeinsam mit dem Haus der Technik ein hochaktuelles Tagungsprogramm zusammengestellt, zu dem Ingenieure, Techniker und Meister, die Anlagen und Maschinen für die Verarbeitung von Kleb- oder Dichtstoffen planen, beschaffen, einsetzen und instand halten sowie Entwickler und Anwendungstechniker von Kleb- und Dichtstoffherstellern, eingeladen sind. Zielsetzung ist die Vermittlung eines vertieften interdisziplinären Verständnisses für die Klebtechnik aus dem Blickwinkel der Anlagen- und Prozesstechnik.
Achtzehn Top-Referenten aus der Industrie und Forschung (Fraunhofer IFAM, Reinhardt Technik, FeRe, ATN Hölzel, Hilger und Kern, ViscoTec, Sulzer Mixpac, Robatech, INATEC, Greven Physioderm, Wemhöner, Olbrich, Lohmann, Tack-Service und Plasmatreat) berichten am 20. und 21. September 2011 in Essen über die neuesten Trends und vermitteln Informationen aus erster Hand. Auf der Tagesordnung stehen folgende Inhalte:
- Anlagentechniken zum Fördern, Dosieren und Auftragen von Kleb- und Dichtstoffen
- 1K und 2K
- großflächiger Klebstoffauftrag, kontinuierlich und diskontinuierlich
- Kleinmengenauftrag
- Warm- und Hot-Melts
- Dispersionsverarbeitung
- Laminieranlagen
- Oberflächenvorbehandlung
- Öfen, Trockner und Strahler zum Abbinden von Kleb- und Dichtstoffen
- Arbeits- und Umweltschutz
- Qualitätssicherung, Personalqualifikation
- Zukunftstrends
Detaillierte Informationen und das vollständige Tagungsprogramm sind erhältlich unter www.hdt-essen.de, Stichwort "Applikationstechnik" sowie http://www.hdt-essen.de/...
