Die Firma Happy Plating bietet, neue innovative Prozesslösungen im Bereich elektrochemischer Oberflächenveredelung und entwickelt in enger Kooperation mit seinen Kunden produktorientierte zukuftsweisende Verfahrenslösungen zur Funktionalisierung technischer Oberflächen. Eine Kernkompetenz ist die Entwicklung von Pulse Plating Prozessen, die Prototypisierung der Verfahren zur Prüfung der Eignung für die industrielle Produktion und die Implementierung dieser Forschungsergebnisse in bestehende Produktionen. Happy Plating steht neben den komplett ausgestatteten Entwicklungslabors auch eine Prototypinganlage und eine voll automatisierte Pilotierungsanlage zur Verfügung. Die Kunden von Happy Plating profiitieren durch die umfassende und kompetente wissenschaftlich Betreuung und technische Beratung von der Idee bis zur Umsetzung.
Mikrodruckknöpfe für Hochleistungsverbundsysteme
Basierend auf einem vom FFG unterstützten, internationalen Grundlagenforschungsprojekt konnte in den Forschungslabors von Happy Plating über elektrochemische Hochfrequenzpulse ein Prozess zur gleichmäßigen Herstellung miniaturisierter Druckknöpfe aus Metall für Anwendung in der Hochleistungselektronik entwickelt werden. Die einzelnen Druckknöpfe werden aus Nanokristalliten aufgebaut, auf diese Weise können Druckknöpfe auf einen Größe von 1 Micrometer (ein Millionstel Meter) maßgeschneidert miniaturisiert erzeugt werden. Durch diese Entwicklung ist es Möglich aus unterschiedlichsten Metallen (Kupfer, Nickel, Chrom, Silber) strukturierte Oberflächen mit bis zu 200.000 Druckknöpfen pro Quadratmillimeter großflächig und gleichmäßig herzustellen.
Zur Anwendung kommt die Technologie bereits in der Hochleistungselektronik für die Handyherstellung zur Erzielung eines verbesserten Kupfer/Polymer-Verbundes der Mehrlagenleiterplatten für eine deutlich höhere Stabilität der produzierten Endgeräte. Weitere Anwendungen in den Bereichen Automotive, Mikrosystemtechnik und Energie sind in Verhandlung bzw. bereits in Produktionsvorbereitung.
Marktchancen
Die Eigenschaften technischer Oberflächen stellen im Einsatz die Voraussetzung der Realisierung vieler industrieller Produkte dar. Die elektrochemische Oberflächentechnik liefert als Schlüsseltechnologie für die industrielle Produktion die Wertschöpfung der Werkstücke in der Produktionskette. Innovative Oberflächenverfahren ermöglichen in zahlreichen Fällen erst die Anwendung von Werkstücken und Materialien. Durch dieses breite Anwendungsspektrum in unterschiedlichsten Bereichen von der Hochleistungselektronik bis zur Energietechnik, sowie Werkzeugbau und im automotiven Bereich weist diese Technologie ein hohes Anwenderpotential auf, welches vom Markt und den Kunden auch durch deren Anwendung bestätigt wird.
Volkswirtschaftlicher Nutzen
Durch den Einsatz von Happy Plating Technologien und Verfahren lassen sich Verbundstoffe frei von jeglichen Klebstoffen herstellen. Daraus ergibt sich ein wesentliches Einsparungspotenzial beim Einsatz von Klebstoffen. Weiters können durch Happy Plating Verfahren kostengünstigere Rohstoffe (wie beispielsweise Aluminium) anstatt seltenen, teuren Werkstoffen für bisher nicht mögliche Anwendungen eingesetzt werden. Happy Plating erschließt ein innovatives und zukunftsreiches Betätigungsfeld mit hohen Wachstumschancen und trägt somit zur Schaffung von qualifizierten Arbeitsplätzen bei.
Mikrodruckknöpfe für Hochleistungsverbundsysteme
Basierend auf einem vom FFG unterstützten, internationalen Grundlagenforschungsprojekt konnte in den Forschungslabors von Happy Plating über elektrochemische Hochfrequenzpulse ein Prozess zur gleichmäßigen Herstellung miniaturisierter Druckknöpfe aus Metall für Anwendung in der Hochleistungselektronik entwickelt werden. Die einzelnen Druckknöpfe werden aus Nanokristalliten aufgebaut, auf diese Weise können Druckknöpfe auf einen Größe von 1 Micrometer (ein Millionstel Meter) maßgeschneidert miniaturisiert erzeugt werden. Durch diese Entwicklung ist es Möglich aus unterschiedlichsten Metallen (Kupfer, Nickel, Chrom, Silber) strukturierte Oberflächen mit bis zu 200.000 Druckknöpfen pro Quadratmillimeter großflächig und gleichmäßig herzustellen.
Zur Anwendung kommt die Technologie bereits in der Hochleistungselektronik für die Handyherstellung zur Erzielung eines verbesserten Kupfer/Polymer-Verbundes der Mehrlagenleiterplatten für eine deutlich höhere Stabilität der produzierten Endgeräte. Weitere Anwendungen in den Bereichen Automotive, Mikrosystemtechnik und Energie sind in Verhandlung bzw. bereits in Produktionsvorbereitung.
Marktchancen
Die Eigenschaften technischer Oberflächen stellen im Einsatz die Voraussetzung der Realisierung vieler industrieller Produkte dar. Die elektrochemische Oberflächentechnik liefert als Schlüsseltechnologie für die industrielle Produktion die Wertschöpfung der Werkstücke in der Produktionskette. Innovative Oberflächenverfahren ermöglichen in zahlreichen Fällen erst die Anwendung von Werkstücken und Materialien. Durch dieses breite Anwendungsspektrum in unterschiedlichsten Bereichen von der Hochleistungselektronik bis zur Energietechnik, sowie Werkzeugbau und im automotiven Bereich weist diese Technologie ein hohes Anwenderpotential auf, welches vom Markt und den Kunden auch durch deren Anwendung bestätigt wird.
Volkswirtschaftlicher Nutzen
Durch den Einsatz von Happy Plating Technologien und Verfahren lassen sich Verbundstoffe frei von jeglichen Klebstoffen herstellen. Daraus ergibt sich ein wesentliches Einsparungspotenzial beim Einsatz von Klebstoffen. Weiters können durch Happy Plating Verfahren kostengünstigere Rohstoffe (wie beispielsweise Aluminium) anstatt seltenen, teuren Werkstoffen für bisher nicht mögliche Anwendungen eingesetzt werden. Happy Plating erschließt ein innovatives und zukunftsreiches Betätigungsfeld mit hohen Wachstumschancen und trägt somit zur Schaffung von qualifizierten Arbeitsplätzen bei.
