Das Mini-Membranventil 702V-SS von EFD wurde für tropffreie Beschichtungen von nieder- bis mittelviskosen Flüssigkeiten in der optischen und elektronischen Medienindustrie entwickelt.
In Verbindung mit den PTFE-beschichteten Dosiernadeln von EFD reduziert das 702V-SS die Ausschussquote und appliziert konsistent von Schuss-zu-Schuss präzise Mengen an Dyes, UV-Lacke und UV-Klebstoffe auf die Werkstücke.
Besondere Merkmale des Mini-Membranventils 702V-SS sind der Verstellschutz für die Hubeinstellung und Gewichtsreduzierung zwischen 60% und 70% gegenüber anderen Dosierventilen.
Das schnelle und saubere schließen des Ventils verhindert Nachtropfen und kristallisierte Verunreinigungen.
Das kompakte Dosiersystem beinhaltet das Mini-Membranventil 702V-SS, das ValveMate 8000 zur optimalen Ansteuerung des Dosierventils, ein Flüssigkeitsreservoir und eine Dosiernadel.
Dadurch ist die Erzielung konstanter Dosierergebnisse gewährleistet. Es ist einfach zu installieren und daher ideal für ein nachträgliches Aufrüsten bereits bestehender Montaglinien oder für den Einsatz in Verbindung mit neuen Fertigungsanlagen.
In Verbindung mit den PTFE-beschichteten Dosiernadeln von EFD reduziert das 702V-SS die Ausschussquote und appliziert konsistent von Schuss-zu-Schuss präzise Mengen an Dyes, UV-Lacke und UV-Klebstoffe auf die Werkstücke.
Besondere Merkmale des Mini-Membranventils 702V-SS sind der Verstellschutz für die Hubeinstellung und Gewichtsreduzierung zwischen 60% und 70% gegenüber anderen Dosierventilen.
Das schnelle und saubere schließen des Ventils verhindert Nachtropfen und kristallisierte Verunreinigungen.
Das kompakte Dosiersystem beinhaltet das Mini-Membranventil 702V-SS, das ValveMate 8000 zur optimalen Ansteuerung des Dosierventils, ein Flüssigkeitsreservoir und eine Dosiernadel.
Dadurch ist die Erzielung konstanter Dosierergebnisse gewährleistet. Es ist einfach zu installieren und daher ideal für ein nachträgliches Aufrüsten bereits bestehender Montaglinien oder für den Einsatz in Verbindung mit neuen Fertigungsanlagen.
