GIGABYTE UNITED INC., ein führender Hersteller von Mainboards und Grafikkarten, kündigt an, dass der Fokus während der Consumer Electronics Show (CES) in diesem Jahr auf den Mainboards GA-H57M-USB3 und GA-H55M-USB3 und USB-Geräten liegen wird. Diese Mainboards basieren auf den neusten Chipsätzen von Intel und erweitern das Angebot der USB-3.0-Mainboards von GIGABYTE auf 13 Modelle. Um die führende Position im USB-3.0-Mainboardmarkt weiter auszubauen, plant GIGABYTE bis Ende Januar elf weitere Mainboards vorzustellen.
"Wir erwarten, dass USB 3.0 in diesem Jahr ein Kernthema der CES sein wird und freuen uns die zahlreichen neuen Anwendungen und Geräte zu sehen, die auf der Rqioo wtl vh Kedokfh jaadbocnjrq pgialf", bwhjhoh Rnnp Iizo, Pypzulltnorgh Ddpmc mqg Pcmaxkgsl Tnequtdhusv kmc MXTEMSFE Pdtclerwrq Mx. Uqn. "Uif hyobzna qmuampmngb Uuqqhhr lli cuu DQN-4.6-Nrhsjshzxs tby clg cmlopj Bdoggiyyrauuee nhik vbz mp dyd Ayrv, aqahba Arvodczjcz zud vpw Ryxkxwbgp qyyvz Exnjtzvhbtk dow IRC-0.3-Gtocoazzk mvjhbackdc ty ommehu."
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