RohS - diese Richtlinie der Europäischen Union beschränkt seit dem Jahr 2006 die Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in der Herstellung von Elektronik- und Elektrogeräten. Zu Gunsten des Umweltschutzes wird deshalb auf das Löten mit Blei verzichtet. Aber welche bleifreie Legierung kann den hohen thermischen Anforderungen der Lötprozesse in der lackdrahtverarbeitenden Industrie (z.B. Relais- und Trafoherstellung) entsprechen?
Die gängigen, lötbaren Kupferlackdrähte nach IEC 60317 sind die Typen der Klassen 155 und 180. Die Lackierungen unterscheiden sich hauptsächlich in ihrer thermischen Stabilität und der erforderlichen Mindestverzinnungstemperaturen. Feinste Drahtquerschnitte ab 0,01 mm und Löttemperaturen von über 450°C stellen den Anwender von bleifreien Loten vor größte Herausforderungen.
Bei konventionellen Loten steigt mit zunehmender Temperatur auch die Ablegierungsrate von Kupfer. Dieses Problem kann durch Nickeldotierungen (30-60 ppm) des Lotes bedingt gelöst werden. Bei sehr hohen Lottemperaturen nimmt der positive Effekt des Nickels jedoch deutlich ab.
Im Zuge der Entwicklung von verlässlicheren Legierungen für bleifreie industrielle Lötverbindungen hat die FELDER GMBH nun eine umfassende Untersuchung durchgeführt. Gegenstand dieser ist die Wirkung von Nickeldotierungen auf die Ablegierungseigenschaften von Kupfer in schmelzflüssigen Sn-Ag-Cu-Ni-Ge-Legierungen. Einzelheiten über die Versuchsmethode und das Ergebnis finden Sie in der folgenden Beschreibung.
Mehr Information finden Sie im Anhang.
Die gängigen, lötbaren Kupferlackdrähte nach IEC 60317 sind die Typen der Klassen 155 und 180. Die Lackierungen unterscheiden sich hauptsächlich in ihrer thermischen Stabilität und der erforderlichen Mindestverzinnungstemperaturen. Feinste Drahtquerschnitte ab 0,01 mm und Löttemperaturen von über 450°C stellen den Anwender von bleifreien Loten vor größte Herausforderungen.
Bei konventionellen Loten steigt mit zunehmender Temperatur auch die Ablegierungsrate von Kupfer. Dieses Problem kann durch Nickeldotierungen (30-60 ppm) des Lotes bedingt gelöst werden. Bei sehr hohen Lottemperaturen nimmt der positive Effekt des Nickels jedoch deutlich ab.
Im Zuge der Entwicklung von verlässlicheren Legierungen für bleifreie industrielle Lötverbindungen hat die FELDER GMBH nun eine umfassende Untersuchung durchgeführt. Gegenstand dieser ist die Wirkung von Nickeldotierungen auf die Ablegierungseigenschaften von Kupfer in schmelzflüssigen Sn-Ag-Cu-Ni-Ge-Legierungen. Einzelheiten über die Versuchsmethode und das Ergebnis finden Sie in der folgenden Beschreibung.
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