Die Umstellungen auf die bleifreie Löttechnik ist bei dem Großteil aller Industriebetriebe vollzogen. In den neuesten Entwicklungen geht es um den Feinschliff der bekannten bleifreien Legierungen. Die FELDER GMBH hat gemeinsam mit Ihren Partnern die weitere Entwicklung dieser Legierungen forciert und wird diese auf der SMT 2010 präsentieren:
Zinn-Silber-Kupfer (SAC) ist wohl die weitest verbreitete Legierungsfamilie unter den bleifreien Elektronikloten. Speziell die SAC-Lote mit Silberanteilen von 3,0 % und 3,8 % standen seit Anbeginn der bleifreien Prozessentwicklung im Fokus der Forschung. Die vergleichsweise geringe Schmelztemperatur und eine gute Lötbarkeit mit daraus resultierenden zuverlässigen Lötergebnissen machte diese Lotgruppe zur ersten Wahl der "RoHS-Pioniere" der Elektronikbranche. Neben einer Vielzahl von Sn-Cu-Loten mit diversen Dotierungen ist die Nachfrage an niedrig silberhaltigen bleifreien Loten, insbesondere für die Flow-Lötprozesse, stark gestiegen. Dies ist nicht zuletzt auf die stark schwankenden Edelmetallkurse der letzten Jahre zurück zuführen.
Einleitung
Seit der Umstellung auf die bleifreie Löttechnik beschäftigt sich die Industrie auch mit den preisgünstigen "Low-SAC-Loten". Auch die diversen bekannten Dotierungen wie Ni, Ge, sind mehrfach untersucht und deren positiven Einflüsse in den Standardloten auf SnCu- und SnAgCu-Basis belegt worden. Nickel dient demnach zur Verbesserung der thermomechanischen Eigenschaften der Lötstelle, während Germanium die Oberflächenspannung des schmelzflüssigen Lotes reduziert. Ein weiterer Effekt von Germanium ist eine deutliche Krätzereduzierung in offenen Wellenlötprozessen von bis zu 70%!
In diesem Beitrag werden die Ergebnisse aktueller Untersuchungen des Einflusses von Nickel und Germanium auf den mikrostrukturellen Aufbau und die mechanischen Eigenschaften von Zinn-Silber-Kupfer-Loten sowie die Benetzung und die Cu-Ablegierung in Abhängigkeit vom Silberanteil dargestellt. Verglichen wurden SAC-Lote und SAC-NiGe-Lote (0.07% Ni, 0.01% Ge) mit Silberanteilen von 0, 0.05, 0.1, 0.3, 0.5, 1.0, 3.0 und 3.5%.
Zinn-Silber-Kupfer (SAC) ist wohl die weitest verbreitete Legierungsfamilie unter den bleifreien Elektronikloten. Speziell die SAC-Lote mit Silberanteilen von 3,0 % und 3,8 % standen seit Anbeginn der bleifreien Prozessentwicklung im Fokus der Forschung. Die vergleichsweise geringe Schmelztemperatur und eine gute Lötbarkeit mit daraus resultierenden zuverlässigen Lötergebnissen machte diese Lotgruppe zur ersten Wahl der "RoHS-Pioniere" der Elektronikbranche. Neben einer Vielzahl von Sn-Cu-Loten mit diversen Dotierungen ist die Nachfrage an niedrig silberhaltigen bleifreien Loten, insbesondere für die Flow-Lötprozesse, stark gestiegen. Dies ist nicht zuletzt auf die stark schwankenden Edelmetallkurse der letzten Jahre zurück zuführen.
Einleitung
Seit der Umstellung auf die bleifreie Löttechnik beschäftigt sich die Industrie auch mit den preisgünstigen "Low-SAC-Loten". Auch die diversen bekannten Dotierungen wie Ni, Ge, sind mehrfach untersucht und deren positiven Einflüsse in den Standardloten auf SnCu- und SnAgCu-Basis belegt worden. Nickel dient demnach zur Verbesserung der thermomechanischen Eigenschaften der Lötstelle, während Germanium die Oberflächenspannung des schmelzflüssigen Lotes reduziert. Ein weiterer Effekt von Germanium ist eine deutliche Krätzereduzierung in offenen Wellenlötprozessen von bis zu 70%!
In diesem Beitrag werden die Ergebnisse aktueller Untersuchungen des Einflusses von Nickel und Germanium auf den mikrostrukturellen Aufbau und die mechanischen Eigenschaften von Zinn-Silber-Kupfer-Loten sowie die Benetzung und die Cu-Ablegierung in Abhängigkeit vom Silberanteil dargestellt. Verglichen wurden SAC-Lote und SAC-NiGe-Lote (0.07% Ni, 0.01% Ge) mit Silberanteilen von 0, 0.05, 0.1, 0.3, 0.5, 1.0, 3.0 und 3.5%.
