In Europa wird ein Großteil der bleifreien Leiterkarten mit Loten aus der Legierungsgruppe Sn99Cu(Ag)Ni(Ge) verzinnt.
Die Praxis hat gezeigt, dass diese Legierungen dem zunächst todgesagten bleifreien HAL-Prozess neues Leben „eingehaucht“ hat. Aber wie auch bei den Lötprozessen in der Baugruppenfertigung traten im Verzinnungsprozess Probleme auf die, in der „Bleizeit“ keine waren.
Leiterplattenhersteller berichten von Einschränkungen in Ihrem Prozessablauf, erhöhtem Wartungsaufwand und dadurch steigenden Fertigungskosten.
Aus den Reihen der Baugruppenfertiger wurden Lötprobleme (schlechte Benetzung, Entnetzung, Ausbläser, verkürzte Lagerfähigkeit) mit bleifreien Leiterplattenoberflächen gemeldet.
Die daraus resultierenden Anforderungen an den bleifreien HAL-Prozess sind:
- Verbesserung der Benetzbarkeit von bleifreien HAL-Oberflächen
- Reduzierung der Verzinnungsprozesstemperaturen
- Einflussnahme auf die Ausprägung und Stärke der IM-Phase
- Stetige Anpassung der Prozesstemperaturen an den Cu-Gehalt im Lotbad
- Reduzierung der Cu-Ablegierung und somit
- Reduzierung des effektiven Cu-Gehaltes der Zinnschicht
Die FELDER GMBH hat zusammen mit der Pentagal GmbH (einem der führenden Hersteller von HAL-Verzinnungsanlagen) den HAL-Prozess auf „Herz und Nieren“ geprüft. Vergleichstests mit gängigen bleifreien HAL-Loten wurden durchgeführt.
Die Ziele waren:
- die niedrigste Prozess-Temperatur
- das größtmögliche Prozess-Temperaturfenster
- höchster Durchsatz bei geringstem Wartungsaufwand
- geringste Cu-Ablegierung
- konstante Verzinnungsergebnisse
- bestmögliche Benetzbarkeit
Alle getesteten Lotlegierungen ließen sich im bleifreien HAL-Prozess verwenden. Unterschiede in den Bereichen Verarbeitungstemperatur, Krätzebildung, Wartungsaufwand und Cu-Ablegierung wurden aufgezeigt.
Die Entscheidung der Pentagal GmbH für das FELDER-Lot „HAL-Sn99Ag+“ fiel aufgrund seines einfachen Handlings bzw. der entsprechenden Vorteile im Verzinnungsprozess.(Bild 1)
Die daraufhin durchgeführten Schliffuntersuchungen bestätigten durchweg die sehr guten Ergebnisse aus den Testreihen im Produtionsprozess. (Bild 2,3,4).
Inzwischen haben auch weitere führende europäische Leiterplattenhersteller die Vorteile des Verzinnungslotes „HAL-Sn99Ag+“ erkannt und haben ihren Prozess entsprechend umgestellt.
Das „beste“ Lot ist nur so gut wie der Prozess in dem es eingesetzt wird. Ohne eine intensive Prozesskontrolle, wie z.B. dem Nachführen der Verzinnungstemperatur, angepasst an den jeweiligen aktuellen Cu-Gehalt des Lotbades, Überwachung und konstante Regulierung der Legierungsbestandteile etc. sind gleichbleibend hohe Verzinnungsqualitäten nicht erreichbar. Aber auch vorgeschaltete Prozesse wie das Lackieren und trocknen der Leiterplatten sind kritisch zu betrachten.
Detailinformationen erhalten Sie am Stand der FELDER GMBH auf der PRODUCTRONICA, Halle A3, Stand 381.
Die Praxis hat gezeigt, dass diese Legierungen dem zunächst todgesagten bleifreien HAL-Prozess neues Leben „eingehaucht“ hat. Aber wie auch bei den Lötprozessen in der Baugruppenfertigung traten im Verzinnungsprozess Probleme auf die, in der „Bleizeit“ keine waren.
Leiterplattenhersteller berichten von Einschränkungen in Ihrem Prozessablauf, erhöhtem Wartungsaufwand und dadurch steigenden Fertigungskosten.
Aus den Reihen der Baugruppenfertiger wurden Lötprobleme (schlechte Benetzung, Entnetzung, Ausbläser, verkürzte Lagerfähigkeit) mit bleifreien Leiterplattenoberflächen gemeldet.
Die daraus resultierenden Anforderungen an den bleifreien HAL-Prozess sind:
- Verbesserung der Benetzbarkeit von bleifreien HAL-Oberflächen
- Reduzierung der Verzinnungsprozesstemperaturen
- Einflussnahme auf die Ausprägung und Stärke der IM-Phase
- Stetige Anpassung der Prozesstemperaturen an den Cu-Gehalt im Lotbad
- Reduzierung der Cu-Ablegierung und somit
- Reduzierung des effektiven Cu-Gehaltes der Zinnschicht
Die FELDER GMBH hat zusammen mit der Pentagal GmbH (einem der führenden Hersteller von HAL-Verzinnungsanlagen) den HAL-Prozess auf „Herz und Nieren“ geprüft. Vergleichstests mit gängigen bleifreien HAL-Loten wurden durchgeführt.
Die Ziele waren:
- die niedrigste Prozess-Temperatur
- das größtmögliche Prozess-Temperaturfenster
- höchster Durchsatz bei geringstem Wartungsaufwand
- geringste Cu-Ablegierung
- konstante Verzinnungsergebnisse
- bestmögliche Benetzbarkeit
Alle getesteten Lotlegierungen ließen sich im bleifreien HAL-Prozess verwenden. Unterschiede in den Bereichen Verarbeitungstemperatur, Krätzebildung, Wartungsaufwand und Cu-Ablegierung wurden aufgezeigt.
Die Entscheidung der Pentagal GmbH für das FELDER-Lot „HAL-Sn99Ag+“ fiel aufgrund seines einfachen Handlings bzw. der entsprechenden Vorteile im Verzinnungsprozess.(Bild 1)
Die daraufhin durchgeführten Schliffuntersuchungen bestätigten durchweg die sehr guten Ergebnisse aus den Testreihen im Produtionsprozess. (Bild 2,3,4).
Inzwischen haben auch weitere führende europäische Leiterplattenhersteller die Vorteile des Verzinnungslotes „HAL-Sn99Ag+“ erkannt und haben ihren Prozess entsprechend umgestellt.
Das „beste“ Lot ist nur so gut wie der Prozess in dem es eingesetzt wird. Ohne eine intensive Prozesskontrolle, wie z.B. dem Nachführen der Verzinnungstemperatur, angepasst an den jeweiligen aktuellen Cu-Gehalt des Lotbades, Überwachung und konstante Regulierung der Legierungsbestandteile etc. sind gleichbleibend hohe Verzinnungsqualitäten nicht erreichbar. Aber auch vorgeschaltete Prozesse wie das Lackieren und trocknen der Leiterplatten sind kritisch zu betrachten.
Detailinformationen erhalten Sie am Stand der FELDER GMBH auf der PRODUCTRONICA, Halle A3, Stand 381.
