.
- Entwicklung und Fertigung intelligenter Mikro- und Optoelektronik
- Qualität und Innovationen "Made in Germany"
Der internationale Technologiekonzern exceet Group AG feiert in diesem Jahr das 15-jährige Bestehen der AEMtec. Das Unternehmen startete ursprünglich als Spin-off der Infineon Technologies. AEMtec ist heute auf die kundenspezifische Entwicklung und Fertigung optischer und (mikro-)elektronischer Multi-Chip-Module spezialisiert und mit eigener Produktion in Berlin ansässig. Die exceet Gesellschaft bietet dabei umfassende Engineering-Leistungen und deckt sämtliche Anforderungen im Produktlebenszyklus ab.
Der international agierende exceet Konzern legt Wert auf Produktqualität durch modernste Entwicklungs- und Fertigungsverfahren. Daher wird auch am Standort Berlin kontinuierlich investiert, um für die Zukunft gerüstet zu sein und den Kunden attraktive, innovative Lösungen und Produkte zu bieten. Bei der AEMtec bedeutet dies vor allem Investitionen in die Fertigung. Vor zwei Jahren wurde die neue Betriebsstätte am Technologiestandort Berlin-Adlershof bezogen. Das neue Technologie- und Kompetenzcenter zählt zu den modernsten Produktionsstätten dieser Art in Deutschland.
Höchste Qualität "Made in Germany"
Eine Disziplin der AEMtec ist die präzise Bestückung hochkomplexer Baugruppen. Mit der im letzten Jahr erworbenen AMICRA Nova Plus können nun großvolumige Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen gefertigt werden. Einen weiteren Gewinn für die Entwicklungsarbeit stellt das kürzlich erworbene Röntgeninspektionssystem XT V 160 der Firma Nikon dar. Die XTV erlaubt dem 28-köpfigen Entwicklerteam die Darstellung kleinster Details und trägt dem zunehmenden Bedarf an Qualitätssicherung Rechnung. Um den Produktionsprozess zu optimieren, investierte AEMtec zusätzlich in eine vollautomatische Präzisionssäge des Herstellers DISCO. Das betriebsinterne Sägen der Substrate wie Silizium, Glas, Keramik, SiC und andere Aufbauten bis 300mm (12 Zoll) führt sowohl zu einer Qualitätsverbesserung durch einen kürzeren Regelkreis als auch zu einer Zeitersparnis. Eine integrierte automatische Wasseraufbereitungsanlage garantiert die Einhaltung von Umweltrichtlinien. Im Zuge einer Ersatzinvestition hat AEMtec neben einem neuem EKRA Schablonendruck (SERIO 4000 Compact) und einem SMT Quattro Peak® M N2 Reflow-Lötsystem außerdem eine skalierbare Bestückungsplattform "NXT III" der Firma Fuji in den Maschinenpark aufgenommen. Die NXT III ist eine Bestückungsmaschine mit modularem Aufbau und Köpfen, die einen einfachen Kopftausch für unterschiedliche große zu bestückende Bauelemente ermöglicht. Die automatische Korrekturtechnologie wie Bilderfassung und -verarbeitung gewährleisten eine hohe Systemgenauigkeit. Kunden der AEMtec profitieren von schnelleren Durchlaufzeiten und damit reduzierten Stückkosten sowie von einem auf ein Minimum reduzierten Prozesssetup durch intelligente vollautomatische Feeder-Units.
Entwicklung und Herstellung aus einer Hand
Durch die langjährige Erfahrung in der Produktentwicklung und Herstellung anspruchsvoller elektronischer Bauteile, unter Einhaltung aller relevanten Qualitätsnormen (ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001 und ISO/TS 16949), hat sich AEMtec in den letzten Jahren immer mehr als zuverlässiger Partner für die Herstellung von Produkten mit hoher Integrität und Zuverlässigkeit positioniert.
"Mit dem erweiterten Technologiepark wollen wir ein deutliches Zeichen in Richtung Zukunft setzen und vor allem auch Prozesse innerhalb der Wertschöpfungskette optimieren. Mit Rückblick auf die letzten Jahre sehen wir uns als Team sehr gut aufgestellt und freuen uns auf weitere erfolgreiche Projekte", Jan Trommershausen, Geschäftsführer AEMtec GmbH.
Über AEMtec
AEMtec, mit Firmensitz und Fertigungsstätte am renommierten Wissenschafts- und Technologiestandort Berlin Adlershof, bietet hoch qualitative, miniaturisierte Technologien für kundenspezifische komplexe (opto-) elektronische Anwendungen. Das Unternehmen verfügt über ein breites Spektrum an High-end Chip-level-Technologien, wie Chip on Board, Flip Chip, 3D-Integration und Opto-Packaging. Umfangreiche Entwicklungsdienstleistungen im Bereich Machbarkeitsstudien zur Aufbau- und Verbindungstechnik, Design und Layout sowie Testequipment-Erstellung bis hin zur Serienproduktion runden das Dienstleistungsspektrum ab.
- Entwicklung und Fertigung intelligenter Mikro- und Optoelektronik
- Qualität und Innovationen "Made in Germany"
Der internationale Technologiekonzern exceet Group AG feiert in diesem Jahr das 15-jährige Bestehen der AEMtec. Das Unternehmen startete ursprünglich als Spin-off der Infineon Technologies. AEMtec ist heute auf die kundenspezifische Entwicklung und Fertigung optischer und (mikro-)elektronischer Multi-Chip-Module spezialisiert und mit eigener Produktion in Berlin ansässig. Die exceet Gesellschaft bietet dabei umfassende Engineering-Leistungen und deckt sämtliche Anforderungen im Produktlebenszyklus ab.
Der international agierende exceet Konzern legt Wert auf Produktqualität durch modernste Entwicklungs- und Fertigungsverfahren. Daher wird auch am Standort Berlin kontinuierlich investiert, um für die Zukunft gerüstet zu sein und den Kunden attraktive, innovative Lösungen und Produkte zu bieten. Bei der AEMtec bedeutet dies vor allem Investitionen in die Fertigung. Vor zwei Jahren wurde die neue Betriebsstätte am Technologiestandort Berlin-Adlershof bezogen. Das neue Technologie- und Kompetenzcenter zählt zu den modernsten Produktionsstätten dieser Art in Deutschland.
Höchste Qualität "Made in Germany"
Eine Disziplin der AEMtec ist die präzise Bestückung hochkomplexer Baugruppen. Mit der im letzten Jahr erworbenen AMICRA Nova Plus können nun großvolumige Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen gefertigt werden. Einen weiteren Gewinn für die Entwicklungsarbeit stellt das kürzlich erworbene Röntgeninspektionssystem XT V 160 der Firma Nikon dar. Die XTV erlaubt dem 28-köpfigen Entwicklerteam die Darstellung kleinster Details und trägt dem zunehmenden Bedarf an Qualitätssicherung Rechnung. Um den Produktionsprozess zu optimieren, investierte AEMtec zusätzlich in eine vollautomatische Präzisionssäge des Herstellers DISCO. Das betriebsinterne Sägen der Substrate wie Silizium, Glas, Keramik, SiC und andere Aufbauten bis 300mm (12 Zoll) führt sowohl zu einer Qualitätsverbesserung durch einen kürzeren Regelkreis als auch zu einer Zeitersparnis. Eine integrierte automatische Wasseraufbereitungsanlage garantiert die Einhaltung von Umweltrichtlinien. Im Zuge einer Ersatzinvestition hat AEMtec neben einem neuem EKRA Schablonendruck (SERIO 4000 Compact) und einem SMT Quattro Peak® M N2 Reflow-Lötsystem außerdem eine skalierbare Bestückungsplattform "NXT III" der Firma Fuji in den Maschinenpark aufgenommen. Die NXT III ist eine Bestückungsmaschine mit modularem Aufbau und Köpfen, die einen einfachen Kopftausch für unterschiedliche große zu bestückende Bauelemente ermöglicht. Die automatische Korrekturtechnologie wie Bilderfassung und -verarbeitung gewährleisten eine hohe Systemgenauigkeit. Kunden der AEMtec profitieren von schnelleren Durchlaufzeiten und damit reduzierten Stückkosten sowie von einem auf ein Minimum reduzierten Prozesssetup durch intelligente vollautomatische Feeder-Units.
Entwicklung und Herstellung aus einer Hand
Durch die langjährige Erfahrung in der Produktentwicklung und Herstellung anspruchsvoller elektronischer Bauteile, unter Einhaltung aller relevanten Qualitätsnormen (ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001 und ISO/TS 16949), hat sich AEMtec in den letzten Jahren immer mehr als zuverlässiger Partner für die Herstellung von Produkten mit hoher Integrität und Zuverlässigkeit positioniert.
"Mit dem erweiterten Technologiepark wollen wir ein deutliches Zeichen in Richtung Zukunft setzen und vor allem auch Prozesse innerhalb der Wertschöpfungskette optimieren. Mit Rückblick auf die letzten Jahre sehen wir uns als Team sehr gut aufgestellt und freuen uns auf weitere erfolgreiche Projekte", Jan Trommershausen, Geschäftsführer AEMtec GmbH.
Über AEMtec
AEMtec, mit Firmensitz und Fertigungsstätte am renommierten Wissenschafts- und Technologiestandort Berlin Adlershof, bietet hoch qualitative, miniaturisierte Technologien für kundenspezifische komplexe (opto-) elektronische Anwendungen. Das Unternehmen verfügt über ein breites Spektrum an High-end Chip-level-Technologien, wie Chip on Board, Flip Chip, 3D-Integration und Opto-Packaging. Umfangreiche Entwicklungsdienstleistungen im Bereich Machbarkeitsstudien zur Aufbau- und Verbindungstechnik, Design und Layout sowie Testequipment-Erstellung bis hin zur Serienproduktion runden das Dienstleistungsspektrum ab.
