Anwendungsgebiete sind z.B. moderne Telecom- und Datacomtechnik mit Datenraten bis 10 Gbit/s. Aber auch für die Meß-, Medizin- und Militärtechnik ist dieser Steckverbinder hochinteressant. Darüber hinaus gewährleistet die SMT-Ausführung eine vollautomatische Verarbeitung im gängigen SMT-Bestückungs- und Reflow-Lötprozeß.
Bei den MicroSpeed-Steckverbindern beträgt das Längsraster 1,0 mm und das Querraster (aus Impedanzgründen) 1,5 mm Die differenziellen Signalpaare können horizontal oder vertikal angeordnet werden. Ein optimiertes Crosstalk-Verhalten erhält man mit einer vertikalen (quer zur Längsrichtung) Konfiguration der Signalpaare und der paarweisen Anordnung von Signal- und Schirmkontaktpaaren. Messungen ergaben ein Nebensprechen von weniger als 2 % bei 100 ps, einen Reflektionsfaktor von weniger als 5 % (Boarddicke 1,6 mm) und ausgezeichnete Augendiagramme für Datenraten von 10 Gbit/s (FR4, 100 mm Leiterbahnlänge).
Die Impedanz beträgt 100 Ω für differenzielle und 50 Ω für Single-ended-Signale. Während die Signalkontakte in SMT ausgeführt sind, kann der Anwender je nach Applikation zwischen zwei Groundkontakt-Optionen wählen: SMT- oder THR-Anschluss. Die Ground-Kontakte sorgen gleichzeitig für eine sichere Zugentlastung des Steckverbinders. Die Steckverbinder-Module sind 27 mm lang, haben 50 Signalkontakte und 2 Schirmbleche. Sie können problemlos, quasi ohne Platzverlust aneinandergereiht werden. Das Konzept erlaubt weitere Polzahlen in 6er Schritten auf und abwärts. Passend dazu können die ERNI MicroStac Steckverbinder zur Stromversorgung verwendet werden.
Die MicroSpeed-Messerleisten und -Federleisten werden in Tape-on-Reel-Verpackung geliefert. Weitere Design-Merkmale für die vollautomatische Bestückung sind: Schwarze Isolierkörper aus LCP für das schnelle und sichere visuelle Erkennen sowie eine vormontierte Bestückhilfe für das einfache Greifen.