Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH bringt mit der IoT-Testplatine sowie einer externen Sensorplatine zwei neue Eigenentwicklungen im Bereich Netzwerkkommunikation auf den Markt.
Die IoT-Testplatine besitzt diverse integrierte IoT-Sensoren und ist für die NB-IoT/LTE-M/2G-Kommunikation geeignet. Kernstück der Platine ist das PWA-Netzwerk-Modul der Serie MA510-GL von Fibocom. Die GPS-Funktion der Applikation ist voll funktionsfähig. Mit der UART-Schnittstelle ist die In-Circuit-MCU-Programmierung über GD-Link möglich. Über die I²C- und SPI-Schnittstelle können externe Sensor-Breakout-Boards angeschlossen werden. Die Stromversorgung erfolgt über USB oder eine Lithium-Batterie. Die Platine unterstützt die eigenentwickelte „Endrich-Cloud“.
Zur Ergänzung ist eine externe Sensorplatine mit den Abmessungen 25mm x 30mm erhältlich. Dabei handelt es sich um eine I²C- und SPI-Breakout-Sensorplatine zur Verwendung in Verbindung mit einer MCU oder Evaluierungsplatinen.
Beide Platinen sind individuell an das kundenspezifische Design anpassbar. Nähere Informationen unter www.endrich.com.
Die IoT-Testplatine besitzt diverse integrierte IoT-Sensoren und ist für die NB-IoT/LTE-M/2G-Kommunikation geeignet. Kernstück der Platine ist das PWA-Netzwerk-Modul der Serie MA510-GL von Fibocom. Die GPS-Funktion der Applikation ist voll funktionsfähig. Mit der UART-Schnittstelle ist die In-Circuit-MCU-Programmierung über GD-Link möglich. Über die I²C- und SPI-Schnittstelle können externe Sensor-Breakout-Boards angeschlossen werden. Die Stromversorgung erfolgt über USB oder eine Lithium-Batterie. Die Platine unterstützt die eigenentwickelte „Endrich-Cloud“.
Zur Ergänzung ist eine externe Sensorplatine mit den Abmessungen 25mm x 30mm erhältlich. Dabei handelt es sich um eine I²C- und SPI-Breakout-Sensorplatine zur Verwendung in Verbindung mit einer MCU oder Evaluierungsplatinen.
Beide Platinen sind individuell an das kundenspezifische Design anpassbar. Nähere Informationen unter www.endrich.com.
