Durchführung des CONTAG DAY 2016 mit interessanten Themen und Vorträgen
Der diesjährige CONTAG DAY stand im Zeichen von neuen Elektronik-Trends und der interdisziplinären Arbeit von Forschung, Materialherstellern und Produzenten. Es konnten zahlreiche positive Aspekte aufgezeigt werden, in denen Forschungsarbeiten schon heute in Produktanwendungen Einzug gehalten haben. So unter anderem bei dehnbaren Leiterplatten, die in der medizinischen Anwendung schon mehrfach eingesetzt wurden.
Die Vorträge des IZM Fraunhofer, der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg aus der Fakultät Elektro- und Informationstechnik sowie der TU-Berlin aus der Fakultät Energy and Automation Technology konnten inhaltlich zu interessanten Diskussionen beitragen.
Innovative Ideen in der konkreten Anwendung
Es wurden Anwendungen aus der Medizintechnik, der Industrie-Sensorik und Applikationen aus Industrie 4.0 und Internet of Things gezeigt, bei denen die Anforderungen an immer kleinere, kompaktere Bauteile klar herausgestellt wurden. Die derzeitigen Limits liegen bei der Herstellung bei ca. 50 µm während in den Laboren bereits mit 20 µm gearbeitet wird. Die Materialhersteller werden somit vor weitere Herausforderungen gestellt, um die Themen Miniaturisierung und Temperatursteigerungen (>200° C) besser in den Griff zu bekommen.
Wie erreicht man die Märkte der Zukunft?
Die Konferenz beschäftigte sich hauptsächlich mit Themen der Gegenwart und der näheren Zukunft und beleuchtete, was bereits heute umsetzbar ist. In diesem Zusammenhang zeigten die diversen Diskussionen mit den Teilnehmern und den Vortragende, dass interdisziplinäre Zusammenarbeit und das Entwicklungsgespräch mit den Kunden als ein erfolgversprechendes Konzept erscheint.
Die CONTAG AG ist bei diesen Themen bereits stark involviert und an mehreren Forschungsarbeiten aktiv beteiligt. Der Vorstand Technik der CONTAG AG, Herr Christian Ranzinger sagt dazu: „Viele der Themen, die wir hier heute diskutiert haben, können wir in der Produktion bereits umsetzen. Zwar stoßen auch wir immer mal wieder an Grenzen, doch daran richten wir uns aus und die Herausforderungen vergrößern unseren Ehrgeiz, es dann doch zu schaffen.“
CONTAG präsentiert neue Fertigungskapazitäten
Am zweiten Tag der Veranstaltung traf man sich in den Räumlichkeiten der CONTAG AG und konnte während des Produktionsrundgangs die neuesten Maschinen-Einrichtungen für das Pattern Plating begutachten. Die Erweiterungen erlauben weitere Produktionsmöglichkeiten um feinere Strukturen und moderne Anforderungen an den Oberflächen-Abtrag herzustellen.
Insgesamt haben die Teilnehmer vom Technologieforum viele Anregungen und Hinweise mitnehmen können. Es wurde u.a. ein „Brainpool“ vereinbart und man konnte zahlreiche neue Anfragen nach Verbindungen von starren und flexiblen Schaltungen notieren.
Der diesjährige CONTAG DAY stand im Zeichen von neuen Elektronik-Trends und der interdisziplinären Arbeit von Forschung, Materialherstellern und Produzenten. Es konnten zahlreiche positive Aspekte aufgezeigt werden, in denen Forschungsarbeiten schon heute in Produktanwendungen Einzug gehalten haben. So unter anderem bei dehnbaren Leiterplatten, die in der medizinischen Anwendung schon mehrfach eingesetzt wurden.
Die Vorträge des IZM Fraunhofer, der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg aus der Fakultät Elektro- und Informationstechnik sowie der TU-Berlin aus der Fakultät Energy and Automation Technology konnten inhaltlich zu interessanten Diskussionen beitragen.
Innovative Ideen in der konkreten Anwendung
Es wurden Anwendungen aus der Medizintechnik, der Industrie-Sensorik und Applikationen aus Industrie 4.0 und Internet of Things gezeigt, bei denen die Anforderungen an immer kleinere, kompaktere Bauteile klar herausgestellt wurden. Die derzeitigen Limits liegen bei der Herstellung bei ca. 50 µm während in den Laboren bereits mit 20 µm gearbeitet wird. Die Materialhersteller werden somit vor weitere Herausforderungen gestellt, um die Themen Miniaturisierung und Temperatursteigerungen (>200° C) besser in den Griff zu bekommen.
Wie erreicht man die Märkte der Zukunft?
Die Konferenz beschäftigte sich hauptsächlich mit Themen der Gegenwart und der näheren Zukunft und beleuchtete, was bereits heute umsetzbar ist. In diesem Zusammenhang zeigten die diversen Diskussionen mit den Teilnehmern und den Vortragende, dass interdisziplinäre Zusammenarbeit und das Entwicklungsgespräch mit den Kunden als ein erfolgversprechendes Konzept erscheint.
Die CONTAG AG ist bei diesen Themen bereits stark involviert und an mehreren Forschungsarbeiten aktiv beteiligt. Der Vorstand Technik der CONTAG AG, Herr Christian Ranzinger sagt dazu: „Viele der Themen, die wir hier heute diskutiert haben, können wir in der Produktion bereits umsetzen. Zwar stoßen auch wir immer mal wieder an Grenzen, doch daran richten wir uns aus und die Herausforderungen vergrößern unseren Ehrgeiz, es dann doch zu schaffen.“
CONTAG präsentiert neue Fertigungskapazitäten
Am zweiten Tag der Veranstaltung traf man sich in den Räumlichkeiten der CONTAG AG und konnte während des Produktionsrundgangs die neuesten Maschinen-Einrichtungen für das Pattern Plating begutachten. Die Erweiterungen erlauben weitere Produktionsmöglichkeiten um feinere Strukturen und moderne Anforderungen an den Oberflächen-Abtrag herzustellen.
Insgesamt haben die Teilnehmer vom Technologieforum viele Anregungen und Hinweise mitnehmen können. Es wurde u.a. ein „Brainpool“ vereinbart und man konnte zahlreiche neue Anfragen nach Verbindungen von starren und flexiblen Schaltungen notieren.
