Die congatec AG erweitert mit dem Hochleistungsmodul conga-BS57 seine COM Express-Produktpalette. Ausgestattet mit neuen, besonders stromsparenden Intel®-Prozessoren im kleinen Small-Form-Factor-Gehäuse (SFF) innerhalb des BGA Package sind diese insbesondere für rüttelfeste Anwendungen geeignet.
Je nach Applikation ist es bestückt mit dem Intel® Celeron® U3400 Prozessor (4MB Cache, 1.06 GHz, TDP 18 Watt) bis hin zum Intel® Core(TM) i7-620 LE Prozessor (4MB Cache, 2.0 GHz, TDP 25 Watt).
Das conga-BS57 verwendet den Mobile Intel® HM55 Express-Chipsatz mit Abmessungen von nur 25 x 27 mm und stellt eine leistungsfähige kompakte 2-Chip-Lösung dar, mit bis zu 8 GByte schnellem (1066 MT/s) Dual Channel-DDR3-Speicher.
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Das conga-BS57 verwendet den Mobile Intel® HM55 Express-Chipsatz mit Abmessungen von nur 25 x 27 mm und stellt eine leistungsfähige kompakte 2-Chip-Lösung dar, mit bis zu 8 GByte schnellem (1066 MT/s) Dual Channel-DDR3-Speicher.
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