Am 30. Juni 2010 veranstaltet der Cluster Mikrosystemtechnik bei der Micro Systems Engineering GmbH (MSE) in Berg, Landkreis Hof, ein Praxis-Forum zum Thema Keramische Substrat- und Gehäusetechnologien. Drei ausgewiesene LTCC-Spezialisten geben dabei einen Einblick in ihre Forschungs- und Entwicklungsarbeiten und leuchten damit den aktuellen Stand der Technik aus.
Jüngste Entwicklungen im Siebdruck lassen Strukturen von deutlich unter 100 µm zu, die nicht nur in der Hoch- und Höchstfrequenztechnik benötigt werden, sondern auch eine höhere Integration auf dem keramischen Verdrahtungsträger zulassen. Dieter Schwanke, Leiter des Substrat Engineering bei MSE stellt nicht nur die Technologie und die Erfahrung seiner Abteilung vor, sondern auch erste Anwendungen auf Realstrukturen.
Wie sich LTCCs mit metallischen Materialien zu einem neuen Verbundwerkstoff kombinieren lassen, und welche Vor- und Nachteile dieser neue Verbundwerkstoff hat, stellt Josef Leschik vom Hybridlabor der Hochschule Landshut vor. Am Beispiel einer HF-Schaltung demonstriert er erste praktische Erfahrungen mit diesem Verbundwerkstoff.
Der Fragestellung, welche spezifischen Vorteile HTCC- und LTCC-Substrate im Kontext von Packaging-Lösungen aufweisen, geht Franz Bechtold, Geschäftsführer der VIA electronic GmbH, Hermsdorf, in seinem Vortrag nach, der in enger Zusammenarbeit mit SCHOTT Electronic Packaging, Landshut, entstand.
Er stellt nicht nur Anwendungsbeispiele und deren Performance vor, sondern wagt einen Ausblick auf neue Entwicklungen auf den Gebieten der HTCC- und LTCC-Keramiken.
Moderiert wird das Forum von Prof. Anton Harasim, Leiter des Hybridlabors an der Hochschule Landshut, der zahlreiche nationale und unternationale Forschungs- und Entwicklungsprojekte im Bereich der LTCCs koordiniert. In enger Zusammenarbeit mit namhaften Industrie-Unternehmen entwickelt sein Labor anwendungsbezogene Lösungen auf keramischen Substraten.
Das vollständige Programm der Veranstaltung finden Sie unter dem folgendem Link:
http://www.cluster-mst.de/...
Im Anschluss an die Vorträge findet eine ausführliche Führung durch das Unternehmen Micro Systems Engineering GmbH (MSE) statt - mit spannenden Einblicken in eine moderne LTCC-Fertigung.
Hintergrundinformation für Redakteure
Low-Temperature Cofired Ceramics (LTCC) ist eine Technologie zum Herstellen mehrlagiger Schaltungen auf der Basis gesinterter Keramikträger, die bei Temperaturen um 900° C eingebrannt werden. LTCCs weisen günstige Hochfrequenzeigenschaften auf und vertragen vergleichsweise hohe Arbeitstemperaturen bis zu 300° C. Bei kleinen bis mittleren Stückzahlen sind sie eine echte Alternative zu herkömmlichen Leiterplatten, vor allem in der Funk-, Satelliten- und Mikrosystemtechnik; LTCCs eignen sich aber auch für Steuergeräte im Automotive-Umfeld oder in der Medizintechnik.
Jüngste Entwicklungen im Siebdruck lassen Strukturen von deutlich unter 100 µm zu, die nicht nur in der Hoch- und Höchstfrequenztechnik benötigt werden, sondern auch eine höhere Integration auf dem keramischen Verdrahtungsträger zulassen. Dieter Schwanke, Leiter des Substrat Engineering bei MSE stellt nicht nur die Technologie und die Erfahrung seiner Abteilung vor, sondern auch erste Anwendungen auf Realstrukturen.
Wie sich LTCCs mit metallischen Materialien zu einem neuen Verbundwerkstoff kombinieren lassen, und welche Vor- und Nachteile dieser neue Verbundwerkstoff hat, stellt Josef Leschik vom Hybridlabor der Hochschule Landshut vor. Am Beispiel einer HF-Schaltung demonstriert er erste praktische Erfahrungen mit diesem Verbundwerkstoff.
Der Fragestellung, welche spezifischen Vorteile HTCC- und LTCC-Substrate im Kontext von Packaging-Lösungen aufweisen, geht Franz Bechtold, Geschäftsführer der VIA electronic GmbH, Hermsdorf, in seinem Vortrag nach, der in enger Zusammenarbeit mit SCHOTT Electronic Packaging, Landshut, entstand.
Er stellt nicht nur Anwendungsbeispiele und deren Performance vor, sondern wagt einen Ausblick auf neue Entwicklungen auf den Gebieten der HTCC- und LTCC-Keramiken.
Moderiert wird das Forum von Prof. Anton Harasim, Leiter des Hybridlabors an der Hochschule Landshut, der zahlreiche nationale und unternationale Forschungs- und Entwicklungsprojekte im Bereich der LTCCs koordiniert. In enger Zusammenarbeit mit namhaften Industrie-Unternehmen entwickelt sein Labor anwendungsbezogene Lösungen auf keramischen Substraten.
Das vollständige Programm der Veranstaltung finden Sie unter dem folgendem Link:
http://www.cluster-mst.de/...
Im Anschluss an die Vorträge findet eine ausführliche Führung durch das Unternehmen Micro Systems Engineering GmbH (MSE) statt - mit spannenden Einblicken in eine moderne LTCC-Fertigung.
Hintergrundinformation für Redakteure
Low-Temperature Cofired Ceramics (LTCC) ist eine Technologie zum Herstellen mehrlagiger Schaltungen auf der Basis gesinterter Keramikträger, die bei Temperaturen um 900° C eingebrannt werden. LTCCs weisen günstige Hochfrequenzeigenschaften auf und vertragen vergleichsweise hohe Arbeitstemperaturen bis zu 300° C. Bei kleinen bis mittleren Stückzahlen sind sie eine echte Alternative zu herkömmlichen Leiterplatten, vor allem in der Funk-, Satelliten- und Mikrosystemtechnik; LTCCs eignen sich aber auch für Steuergeräte im Automotive-Umfeld oder in der Medizintechnik.
