Eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen für die Segmente Mikroelektronik sowie Informations- und Gesundheitstechnologie setzt auf Oberflächen-Messtechnik aus dem Rheinland. CEA-LETI arbeitet zukünftig mit einem vollautomatischen Wafer-Inspektionssystem der Serie FRT MFE (Metrology For Frontend). Mit diesem Gerät hat Fries Research & Technology (FRT) eine Lösung entwickelt, die für die unterschiedlichsten Messaufgaben während der Prozesskontrolle in der Wafer-Herstellung geeignet ist. Außerdem wird die Anlage zur Grundlagenforschung für die zukunftsweisende 3D-IC-Verbindungstechnologie eingesetzt.
CEA-LETI gehört zur französischen Großforschungseinrichtung „Commissariat à l'Ènergie Atomique et aux Ènergies Alternatives“ (CEA) in Grenoble, in den französischen Alpen. Zum Einsatz kommt dort in Zukunft ein MFE-System, mit dem sowohl Rohwafer als auch strukturierte und gebondete Wafer hochauflösend und nach SEMI-Standards charakterisiert werden können. Für 3D-IC/TSV-Messungen (Through Silicon Vias) wurde das Geräte auf eine neue Technologie vorbereitet, die besonders kleine TSV mit sehr hohem Aspektverhältnis (< 5 µm Durchmesser, bis zu 180 µm Tiefe) quantitativ evaluieren kann. Das FRT-MFE-System basiert auf der bewährten MicroProf-Multisensor-Technologie, die unterschiedlichste Messaufgaben in einem Gerät kombiniert. CEA-LETI bestimmt mit der neu beschafften Anlage Parameter wie z.B. TTV (Total Thickness Variation), Ebenheit, Bow, Warp, Rauheit, 3D-Topographie und Schichtdicke.
Die FRT-Multisensor-Messtechnik ist optimal auf die vielfältigen Messaufgaben in der Wafer-Metrologie vorbereitet. Dank ihrer Modularität ist sie bestens für zukünftige Erweiterungen gerüstet. Durch die Kombination mehrerer Messverfahren in einem universellen Gerät kann der Platzbedarf in der Produktionsumgebung minimiert werden kann. Mit einem optionalen Wafer-Handling erreichen die Lösungen einen sehr hohen Automatisierungsgrad. Zum Einsatz kommen MicroProf-Messgeräte bei führenden internationalen Herstellern und Forschungsinstituten der Mikroelektronik- und Mikrosystemtechnik sowie Photovoltaik, Medizintechnik, der Automobilbranche und dem Maschinenbau.
Über Fries Research & Technology
Die Fries Research & Technology GmbH (FRT) bietet 3D-Oberflächenmesstechnik für die Forschung und Produktion. Mit Mikro- und Nanometerauflösung liefern die mehrfach ausgezeichneten Messsysteme berührungslos und zerstörungsfrei sowie wahlweise vollautomatisch, Informationen über die Topographie, Struktur, Stufenhöhe, Rauheit, Verschleiß, Dickenvariation, Schichtdicke und viele andere Parameter. Mehr als 300 Anlagen sind weltweit bei Unternehmen aus den Branchen Automotive, Halbleiter, Mikrosystemtechnik, Optik, Solar/Photovoltaik und weiteren im Einsatz. Das Unternehmen unterhält Tochtergesellschaften in den USA, China und der Schweiz sowie ein Vertriebs- und Servicenetz in den USA, Asien und Europa.
CEA-LETI gehört zur französischen Großforschungseinrichtung „Commissariat à l'Ènergie Atomique et aux Ènergies Alternatives“ (CEA) in Grenoble, in den französischen Alpen. Zum Einsatz kommt dort in Zukunft ein MFE-System, mit dem sowohl Rohwafer als auch strukturierte und gebondete Wafer hochauflösend und nach SEMI-Standards charakterisiert werden können. Für 3D-IC/TSV-Messungen (Through Silicon Vias) wurde das Geräte auf eine neue Technologie vorbereitet, die besonders kleine TSV mit sehr hohem Aspektverhältnis (< 5 µm Durchmesser, bis zu 180 µm Tiefe) quantitativ evaluieren kann. Das FRT-MFE-System basiert auf der bewährten MicroProf-Multisensor-Technologie, die unterschiedlichste Messaufgaben in einem Gerät kombiniert. CEA-LETI bestimmt mit der neu beschafften Anlage Parameter wie z.B. TTV (Total Thickness Variation), Ebenheit, Bow, Warp, Rauheit, 3D-Topographie und Schichtdicke.
Die FRT-Multisensor-Messtechnik ist optimal auf die vielfältigen Messaufgaben in der Wafer-Metrologie vorbereitet. Dank ihrer Modularität ist sie bestens für zukünftige Erweiterungen gerüstet. Durch die Kombination mehrerer Messverfahren in einem universellen Gerät kann der Platzbedarf in der Produktionsumgebung minimiert werden kann. Mit einem optionalen Wafer-Handling erreichen die Lösungen einen sehr hohen Automatisierungsgrad. Zum Einsatz kommen MicroProf-Messgeräte bei führenden internationalen Herstellern und Forschungsinstituten der Mikroelektronik- und Mikrosystemtechnik sowie Photovoltaik, Medizintechnik, der Automobilbranche und dem Maschinenbau.
Über Fries Research & Technology
Die Fries Research & Technology GmbH (FRT) bietet 3D-Oberflächenmesstechnik für die Forschung und Produktion. Mit Mikro- und Nanometerauflösung liefern die mehrfach ausgezeichneten Messsysteme berührungslos und zerstörungsfrei sowie wahlweise vollautomatisch, Informationen über die Topographie, Struktur, Stufenhöhe, Rauheit, Verschleiß, Dickenvariation, Schichtdicke und viele andere Parameter. Mehr als 300 Anlagen sind weltweit bei Unternehmen aus den Branchen Automotive, Halbleiter, Mikrosystemtechnik, Optik, Solar/Photovoltaik und weiteren im Einsatz. Das Unternehmen unterhält Tochtergesellschaften in den USA, China und der Schweiz sowie ein Vertriebs- und Servicenetz in den USA, Asien und Europa.
