Aufbau- und Verbindungstechnik auf Glassubstraten

Forum beim Cluster-Mitglied Irlbacher am 22. April 2009

IMPAtouch - Elektronik direkt auf Einscheiben-Sicherheitsglas bestückt. (PresseBox) ( Landshut, )
Seit Jahrtausenden ist Glas ein geschätzter Werkstoff: Es hält hohen Temperaturen stand, ist chemisch sehr stabil und schützt zuverlässig vor Umwelteinflüssen. Kein Wunder, dass sich ständig neue Anwendungsmöglichkeiten für diesen Werkstoff finden, vom Dünnglas-Substrat mit elektrischer, optischer und fluidischer Funktionalisierung, über Leiterplatten-Stukturen direkt auf Glas-Frontplatten, bis hin zum Bedampfen von Oberflächen mit Glas.

LTCC-Keramikfolien enthalten bis zu 30% SiO2 und sind daher mit Glas eng verwandt. Doch lassen sich Technologien aus den Fertigungsprozessen für Multilagen-Keramiken auch bei modernen Glassubstraten einsetzen? Gelingt es durch Integration und Miniaturisierung gar, Leiter­plattenbereiche teilweise oder ganz zu ersetzen? Wie lassen sich optische und fluidische Funktionen mit integrieren?

Diese und weitere Fragen beantwortet unser Forum. Die Referenten und Ihre Themen:

Dr. Henning Schröder, Fraunhofer IZM Berlin
System in a Package (SiP) auf der Basis von Dünnglas-Substraten: Möglichkeiten elektrischer, optischer und fluidischer Funktionalisierung

Dr. Thomas Zetterer, Schott Electronic Packaging, Landshut
Multilagen-Keramiken für hermetische Hybrid-Gehäuse - Möglichkeiten der Integration und Miniaturisierung

Günther Irlbcher, Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH, Schönsee
IMPAtouch - die Glasplatine. Wie sich Elektronik-Kompoonenten direkt auf Glassubstrate bestücken lassen.
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