Variantenreich: CemeCon ermöglicht Schichtdicken von 1,5 bis 8 µm mit HPN1

Ob dick oder dünn – HPN1-beschichtete Zerspanungswerkzeuge gewährleisten höchste Präzision bei langen Standzeiten

Den Schichtwerkstoff HPN1 bietet CemeCon nun auch in einer Zusammensetzung an, die Schichtdicken von 1,5 bis 8 µm erlaubt. (PresseBox) ( Würselen, )
Das Hochleistungsmagnetronsputter-Verfahren HiPIMS ist laut Fachleuten die Beschichtungstechnologie der Zukunft. Das patentierte Sputterverfahren von CemeCon (www.cemecon.de), bei dem das Targetmaterial höchster Ionisation ausgesetzt wird, wurde ursprünglich für den Schichtwerkstoff HPN1 in einer Schichtdicke von 3 µm konzipiert - jetzt ist das Produkt auch in einer Zusammensetzung erhältlich, die Schichtdicken von 1,5 bis 8 µm erlaubt.

Hochpräzise Materialbearbeitung

In vielen Branchen werden Zerspanungswerkzeuge mit kleinsten Durchmessern eingesetzt. Da es auf höchst präzise Bearbeitung ankommt und nur minimale Toleranzen erlaubt sind, sind marktübliche Standard-Beschichtungen häufig zu dick. Abgestimmt auf das jeweilige Werkzeug und den beabsichtigten Einsatzzweck bringt CemeCon HPN1 jetzt mit einer Schichtdicke von minimalen 1,5 µm auf - 100-prozentige Genauigkeit bei der Zerspanung und lange Standzeiten für das Werkzeug garantiert.

HPN1 Plus - Für Anwendungen, die dickere Beschichtungen verlangen

Nachdem CemeCon Wendeschneidplatten (WSP) bereits sehr erfolgreich mit dickeren PVD-Schichten wie z. B. HYPERLOX Plus beschichtet hat, setzt der Beschichtungsspezialist eine dickere Werkzeugbeschichtung nun auch mit der neuen HiPIMS-Technologie um und bietet HPN1 Plus mit Schichtdicken von 8 µm für WSP an.
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