Durchdachte Elektronikgehäuselösungen sind für die zuverlässige Funktion elektronischer Geräte und damit für die Vernetzung industrieller Produktionsabläufe – das Internet der Dinge – unverzichtbar. Die Bopla Gehäuse Systeme GmbH bietet eine Vielzahl von Elektronikgehäusen und Dienstleistungen an, die exakt auf die Anforderungen von Industrie-4.0-Applikationen zugeschnitten sind. Diese Gehäuselösungen und Services präsentiert das Unternehmen vom 13. bis 16. November 2018 auf der electronica in Halle A2 an Stand 500. Im Mittelpunkt stehen dabei BoLink-Sensorgehäuse sowie die Integration von Touchscreens und Displays in diverse Gehäuse.
Die BoLink-Sensorgehäuse aus schwer entflammbarem, selbstverlöschendem PC UL94 V-0 bieten Platz für Sensor, Funkmodul und Spannungsversorgung. Sie sind mit einer Länge von 70 mm und einer Breite von 42 mm dennoch sehr kompakt. Dank eingeformter Aufnahme für die Integration eines Druckausgleichselements eignen sich die Gehäuse auch für den Außeneinsatz. Je nach Art des erforderlichen Leistungsbedarfs der Funktechnologie bietet BOPLA das kleine Kunststoffgehäuse in drei Höhen an: 15 mm für eine Knopfzelle, 22 mm für drei AAA-Micro-Batterien und 26 mm für eine Lithiumbatterie CR 14250. Dank eines modularen Werkzeugkonzepts mit einer Werkzeuggrundform und verschiedenen Einsätzen für die Ausformung unterschiedlicher Gehäusehöhen, Wandlaschen und Verschraubungsmöglichkeiten lassen sich insgesamt 18 Varianten des IoT-Gehäusegrundtyps realisieren.
Touchintegration unter Reinraumbedingungen
Die Bedienung elektronischer Geräte mittels Touchdisplay ist auch in industriellen Anwendungen sehr beliebt. Bopla unterstützt seine Kunden bei der Realisierung kosteneffizienter und anwenderfreundlicher Geräte mit Touchbedienung durch die Integration kapazitiver und resistiver Touchscreens in nahezu alle Standard- und in kundenindividuellen Elektronikgehäuse.
Wird ein kapazitives Touchdisplay integriert, übernimmt Bopla bei Bedarf auch die Bedruckung der Glasscheibe im Siebdruckverfahren. Hinterdruckte Glasfront und Touchdisplay werden anschließend unter Reinraumbedingungen mittels Optical Bonding verbunden und in das Gehäuse eingebettet. Dabei kommt eine selbst entwickelte Vergusstechnologie zum Einsatz. In Kombination mit den Services wie maschinelle Bearbeitung, ESD-gerechte Komplettmontage und Verpackung offeriert Bopla seinen Kunden damit ein echtes „Rund-um-sorglos-Paket“ – nicht nur bei der Touchintegration.
Besuchen Sie BOPLA vom 13. bis 16. November 2018 auf der electronica in München in Halle A2 an Stand 500 und überzeugen Sie sich von dem umfassenden Angebot!
Die BoLink-Sensorgehäuse aus schwer entflammbarem, selbstverlöschendem PC UL94 V-0 bieten Platz für Sensor, Funkmodul und Spannungsversorgung. Sie sind mit einer Länge von 70 mm und einer Breite von 42 mm dennoch sehr kompakt. Dank eingeformter Aufnahme für die Integration eines Druckausgleichselements eignen sich die Gehäuse auch für den Außeneinsatz. Je nach Art des erforderlichen Leistungsbedarfs der Funktechnologie bietet BOPLA das kleine Kunststoffgehäuse in drei Höhen an: 15 mm für eine Knopfzelle, 22 mm für drei AAA-Micro-Batterien und 26 mm für eine Lithiumbatterie CR 14250. Dank eines modularen Werkzeugkonzepts mit einer Werkzeuggrundform und verschiedenen Einsätzen für die Ausformung unterschiedlicher Gehäusehöhen, Wandlaschen und Verschraubungsmöglichkeiten lassen sich insgesamt 18 Varianten des IoT-Gehäusegrundtyps realisieren.
Touchintegration unter Reinraumbedingungen
Die Bedienung elektronischer Geräte mittels Touchdisplay ist auch in industriellen Anwendungen sehr beliebt. Bopla unterstützt seine Kunden bei der Realisierung kosteneffizienter und anwenderfreundlicher Geräte mit Touchbedienung durch die Integration kapazitiver und resistiver Touchscreens in nahezu alle Standard- und in kundenindividuellen Elektronikgehäuse.
Wird ein kapazitives Touchdisplay integriert, übernimmt Bopla bei Bedarf auch die Bedruckung der Glasscheibe im Siebdruckverfahren. Hinterdruckte Glasfront und Touchdisplay werden anschließend unter Reinraumbedingungen mittels Optical Bonding verbunden und in das Gehäuse eingebettet. Dabei kommt eine selbst entwickelte Vergusstechnologie zum Einsatz. In Kombination mit den Services wie maschinelle Bearbeitung, ESD-gerechte Komplettmontage und Verpackung offeriert Bopla seinen Kunden damit ein echtes „Rund-um-sorglos-Paket“ – nicht nur bei der Touchintegration.
Besuchen Sie BOPLA vom 13. bis 16. November 2018 auf der electronica in München in Halle A2 an Stand 500 und überzeugen Sie sich von dem umfassenden Angebot!
