Die Elektronikfertigung steht derzeit gleich vor mehreren Herausforderungen: Volatile Lieferketten, steigende Rohstoffpreise und die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Baugruppen erhöhen den wirtschaftlichen Druck auf Hersteller. Besonders kostenintensive Rohstoffe wie Silber, mit einem aktuellen Marktpreis von rund 1.747 Euro pro Kilogramm (Stand: Juli 2026), beeinflussen die Kosten vieler Lötlegierungen erheblich. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Prozesssicherheit, Zuverlässigkeit und Produktqualität.
Als einer der weltweit führenden Hersteller von Lötmitteln entwickelt Almit Lösungen, mit denen Elektronikfertiger diesen Herausforderungen gezielt begegnen können. Nachhaltige Einsparpotenziale ergeben sich insbesondere beim Einsatz silberfreier Lötlegierungen. Da Silber in zahlreichen Standardlegierungen einen wesentlichen Kostenfaktor darstellt, bieten sie die Möglichkeit, Materialkosten zu reduzieren und die Abhängigkeit von einem preissensiblen Rohstoff zu verringern.
Mit der silberfreien Lötdrahtlegierung LFM-23S und der silberfreien Lötpastenlegierung SJM-10 stellt Almit zwei Lösungen bereit, die speziell auf diese Anforderungen ausgerichtet sind. Beide Legierungen ermöglichen eine wirtschaftliche Fertigung bei gleichzeitig hoher Prozessstabilität und zuverlässigen Lötergebnissen. Damit erhalten Elektronikfertiger eine attraktive Alternative zu silberhaltigen Standardlegierungen, insbesondere in Zeiten hoher Rohstoffpreise und unsicherer Materialverfügbarkeiten.
Parallel dazu stellt die Miniaturisierung von Baugruppen immer höhere Anforderungen an den Schablonendruck. Feinste Strukturen erfordern Lötpasten mit exzellenten Druckeigenschaften, enger Korngrößenverteilung und hoher Prozessstabilität. Mit der Lötpaste MR-NH bietet Almit eine Lösung für Anwendungen bis zu einer Area Ratio von unter 0,6. Sie überzeugt insbesondere im Hochleistungsschablonendruck durch ein sauberes Druckbild, ein hervorragendes Auslöseverhalten und eine hohe Konturenstabilität.
„Elektronikfertiger müssen heute wirtschaftlicher produzieren und gleichzeitig höchste Qualitätsstandards erfüllen. Deshalb entwickeln wir unsere Lötwerkstoffe konsequent mit Blick auf Materialeffizienz, Prozesssicherheit und die Anforderungen moderner Fertigungsprozesse“, erklärt Fabian Mendel, Geschäftsführung bei Almit.
Die genannten Lösungen stehen beispielhaft für das breite Portfolio von Almit. Ziel ist es, Elektronikfertiger dabei zu unterstützen, aktuelle Marktanforderungen wirtschaftlich zu meistern und gleichzeitig die Prozesssicherheit in der Produktion nachhaltig zu erhöhen.
Als einer der weltweit führenden Hersteller von Lötmitteln entwickelt Almit Lösungen, mit denen Elektronikfertiger diesen Herausforderungen gezielt begegnen können. Nachhaltige Einsparpotenziale ergeben sich insbesondere beim Einsatz silberfreier Lötlegierungen. Da Silber in zahlreichen Standardlegierungen einen wesentlichen Kostenfaktor darstellt, bieten sie die Möglichkeit, Materialkosten zu reduzieren und die Abhängigkeit von einem preissensiblen Rohstoff zu verringern.
Mit der silberfreien Lötdrahtlegierung LFM-23S und der silberfreien Lötpastenlegierung SJM-10 stellt Almit zwei Lösungen bereit, die speziell auf diese Anforderungen ausgerichtet sind. Beide Legierungen ermöglichen eine wirtschaftliche Fertigung bei gleichzeitig hoher Prozessstabilität und zuverlässigen Lötergebnissen. Damit erhalten Elektronikfertiger eine attraktive Alternative zu silberhaltigen Standardlegierungen, insbesondere in Zeiten hoher Rohstoffpreise und unsicherer Materialverfügbarkeiten.
Parallel dazu stellt die Miniaturisierung von Baugruppen immer höhere Anforderungen an den Schablonendruck. Feinste Strukturen erfordern Lötpasten mit exzellenten Druckeigenschaften, enger Korngrößenverteilung und hoher Prozessstabilität. Mit der Lötpaste MR-NH bietet Almit eine Lösung für Anwendungen bis zu einer Area Ratio von unter 0,6. Sie überzeugt insbesondere im Hochleistungsschablonendruck durch ein sauberes Druckbild, ein hervorragendes Auslöseverhalten und eine hohe Konturenstabilität.
„Elektronikfertiger müssen heute wirtschaftlicher produzieren und gleichzeitig höchste Qualitätsstandards erfüllen. Deshalb entwickeln wir unsere Lötwerkstoffe konsequent mit Blick auf Materialeffizienz, Prozesssicherheit und die Anforderungen moderner Fertigungsprozesse“, erklärt Fabian Mendel, Geschäftsführung bei Almit.
Die genannten Lösungen stehen beispielhaft für das breite Portfolio von Almit. Ziel ist es, Elektronikfertiger dabei zu unterstützen, aktuelle Marktanforderungen wirtschaftlich zu meistern und gleichzeitig die Prozesssicherheit in der Produktion nachhaltig zu erhöhen.
