Press releases about thin

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Advantech stellt das 1U-Desktop-System EPC-T2286

2019-11-11
Hardware
ADVANTECH Europe B.V.

Advantech, ein führender Anbieter von Embedded-Computing-Lösungen, gab die Veröffentlichung seines neuesten 1U THIN-Barebone-Systems mit Intel® Core ™ -Prozessoren der 8. Generation mit einer TDP von bis zu 65 W bekannt - EPC-T2286. Dieses System unterstützt Intel® Core ™ i7 / i5 / i3-Prozessoren der achten Generation, die mit bis zu sechs CPU-Kernen... go to the press release

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"KaSiLi": Better batteries for electric cars "Made in Germany"

2019-11-11
Automotive Engineering
Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS

In the umbrella concept “Research Fab Battery”, German scientists want to develop novel batteries that are capable of storing at least 70 percent more energy for electric vehicles and smartphones than conventional lithium-ion solutions while maintaining the same volume. As part of the cluster of competence for battery materials “ExcellBattMat“ funded... go to the press release

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TDK expands its product range towards medical applications and showcases innovative solutions at Medica 2019

2019-11-05
Microtechnology
Micronas

. - TDK presents its product solutions for various kinds of medical applications and services under the brands TDK, EPCOS, Micronas, ICsense, TDK-Lambda, and Tronics - Medica is the biggest European medical exhibition, which takes place in Dusseldorf from Nov 18-21, 2019 TDK Corporation (TSE 6762) will present its product range for the medical market... go to the press release

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Connection solutions for confined spaces from LAPP

Space has always been scarce in factories and with continuing rapid electrification and digitization, things are getting even tighter in machines, robots and control cabinets. This has an impact also on connection solutions: Cables must become thinner, connectors slimmer, peripherals more compact. LAPP has been keeping an eye on this trend for quite... go to the press release

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UMS PRO: A new unflatness measurement system for SBL lines

2019-11-04
Industrial Engineering
Ungerer Technology GmbH

With UMS PRO, Ungerer introduces a system for unflatness measurement of strip steel that combines the commonly used high tension and low-tension measurement methods. In conjunction with a high-speed controller, users obtain considerably improved coil flatness (by a factor of ten) after the stretch-bend-levelling unit (SBL). The measuring system can... go to the press release

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Partnerschaft der Microsoft Launch-Partner IGEL und ThinPrint ermöglicht Thin-Client-Drucken in WVD-Umgebungen

2019-11-04
Cooperations / Mergers
ThinPrint GmbH

ThinPrint, mit seiner Lösung ezeep von Microsoft ausgewählter Launch-Partner für WVD-Drucken, und IGEL, ebenfalls Microsoft Launch-Partner und weltweit führender Anbieter von Next-Gen Edge OS-Lösungen für Cloud Workspaces, gaben heute ihre erweiterte Partnerschaft bekannt. Mit der angekündigten Integration des ezeep Connectors von ThinPrint in das IGEL... go to the press release

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Precise, effective surface processing

Laser cut parts are used in many industries, from jewellery to automotive, electrical and optical engi-neering. Once manufactured, their edges are slightly burred, and the parts often suffer from unsight-ly discolouration. Much of the time, these defects are removed by hand, which is time-consuming and costly. The challenge is almost always the same:... go to the press release

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Making mobility sustainable and autonomous

2019-10-24
Automotive Engineering
Schaeffler AG

. Schaeffler presents mobility solutions especially for the Asian region at 46th Tokyo Motor Show (S3203, South Hall) Product highlights fuel cell, Schaeffler Mover, Schaeffler electric motor and drive-by-wire as key technologies for tomorrow’s mobility Schaeffler developing Asia as innovation hub As a system partner for the automotive industry,... go to the press release

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Thin-Mini ITX Board with Coffee-Lake Octa/Hexa-Core Processor Support

Main feature of the new Thin-Mini-ITX Board PH14FEI from ICP Germany is the support of Intel® 9th and 8th Core ITM processors. The PH14FEI board with 5-phase power design was designed to support processors with up to 95 watts or a maximum IA core current of 138 amps. Thus, the 8th generation Hexa-Core ITM with 95 Watt TDP or the 9th generation Octa-Core... go to the press release

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Thin-Mini ITX Board mit Coffee-Lake Octa/Hexa-Core Prozessor Support

Hauptmerkmal des neuen Thin-Mini-ITX Boards PH14FEI von ICP Deutschland ist der Support der 9ten und 8ten Core-ITM Prozessoren von Intel®. Das PH14FEI Board mit 5-Phasen Power Design wurde darauf ausgelegt Prozessoren mit bis zu 95 Watt beziehungsweise einem maximalen IA Core Strom von 138 Ampere zu unterstützen. Damit lassen sich die Hexa-Core-ITM... go to the press release

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