DRAM PRO series from Innodisk
Edge computing, outdoor edge servers and AIoT are spreading rapidly in various industries. High-performance computing ge…
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Edge Computing, Outdoor-Edge-Server und AIoT breiten sich in verschiedenen Branchen rasant aus. Dabei erzeugt das High-P…
In hard cheese production at BMI (Bayerische Molkereiindustrie) in Jessen/Saxony-Anhalt, Germany, two cells, each equipp…
With the WAFER-EHL ICP-Germany expands its portfolio in the area of embedded boards. The WAFER-EHL is a 3.5" mainboard…
Mit dem WAFER-EHL erweitert ICP-Deutschland sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards. Das WAFER-EHL ist ein 3,5“ M…
Even more robust, flexible and individual: At the IAA Transportation 2022, Kögel will present the Kögel tipper in a full…
Accurate positive and negative test results digitally available after only 18 minutes Only system in the global rapid m…
3,5” WAFER-TGL Embedded Board mit Tiger Lake Prozessor Spezifikationen 3,5“ CPU Board mit Heat Spreader Kühlkonzep…
3,5” WAFER-TGL Embedded Board with Tiger Lake Processor Specifications 5" CPU board with heat spreader cooling co…
Mit dem WAFER-JL erweitert ICP-Deutschland sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards. Beim WAFER-JL handelt es sich…