Unique X-ray Topography Based Defect Characterization for SiC Wafers Honored with Georg Waeber Innovation Award 2023
A cross-organizational team from Rigaku SE and Fraunhofer IISB has established a new semiconductor material characteriza…
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Ein Forschungsteam der Rigaku SE und des Fraunhofer IISB hat gemeinsam eine einzigartige, industrietaugliche Charakteris…
Würth Elektronik stellt neue Ergänzungen der WE-AGDT-Serie vor, mit einer Wicklungskapazität von weniger als 1 Picofarad…
Busworld 2023: ZF präsentiert komplett neu entwickelte Elektroportalachse AxTrax 2 LF für Niederflurbusse Leistungsstar…
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese techno…
Automatisierte Produktionsprozesse benötigen eine innovative Lastregelung sowie eine genaue Kenntnis aller Prozessgrößen…
Geht es um besonders verlustarme Halbleiterbauelemente und hocheffiziente Leistungselektronik, führt heute kein Weg meh…
When it comes to particularly low-loss semiconductor components and highly efficient power electronics, there is no way…
The technology company Rohde & Schwarz is participating in an Important Project of Common European Interest of the Europ…
Gateway-Konfigurationen oder Restbussimulationen mit nur wenigen Klicks und ohne große Programmierkenntnisse erstellen.…