ADLINK releases Intel® Amston-Lake-powered modules with up to 8 cores at 12W TDP suiting ruggedized edge solutions
 Summary: 1. ADLINK introduces two new modules, one COM Express and one SMARC, based on the latest Intel® Atom proces…
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Das Wafer-EHL2 ist ein weiteres 3,5“ Board von ICP Deutschland aus dem Portfoliobereich der Embedded Boards. Das Mainboa…
Avnet (Nasdaq: AVT) präsentiert auf der embedded world drei neue Computer-on-Modules (CoMs), die auf Intels gerade angek…
Avnet (Nasdaq: AVT) stellt die neue SMARC Modulfamilie MSC SM2S-IMX95 vor, die auf dem ApplikationsprozessoÂr i.MX 95 vo…
Exascend, ein serviceorientierter Anbieter von innovativen Speicherlösungen, stellt auf der Embedded World 2024 seine ne…
Two new 3x2 NVME series in the M.2 2230/2242 form factor expand the range of storage media at ICP Germany. The two T425…
Zwei neue 3x2 NVME Serien im M.2 2230/2242 Formfaktor erweitern den Bereich an Speichermedien bei ICP Deutschland. Die b…
 Summary: ADLINK debuts its first graphics card based on Intel GPU, the A380E, featuring great performance and compa…
Besuchen Sie Solectrix auf der analytica 2024 in München am Gemeinschaftsstand von Bayern Innovativ in Halle 3, Stand 30…
Exascend, ein dienstleistungsorienÂtierter Anbieter innovativer Speicherlösungen, wird seine neuesten Innovationen auf d…