Konnektivität für Industrie, Automotive und Logistik
Die HY-LINE Technology GmbH, ein Value-Added-Distributor und Lösungsanbieter, hat ihr Produktportfolio um vier neue Wire…
Die HY-LINE Technology GmbH, ein Value-Added-Distributor und Lösungsanbieter, hat ihr Produktportfolio um vier neue Wire…
At ENLIT 2023, Analog Devices, Inc. (ADI) will be demonstrating its holistic view of the energy grid, and the company’s…
Neue Funktion von Lenovo „TruScale for HPC“ beschleunigt den Zugang von Kunden zu High Performance Computing-Hardware mi…
Electronic paper (ePaper) usually consists of two carrier materials and electronic ink in between. This electronic ink i…
Elektronisches Papier – sogenanntes ePaper - besteht in der Regel aus zwei Trägermaterialien und einer dazwischen befind…
Electronic paper (ePaper) usually consists of two carrier materials and electronic ink in between. This electronic ink i…
Elektronisches Papier – sogenanntes ePaper - besteht in der Regel aus zwei Trägermaterialien und einer dazwischen befind…
Durch die signifikante Zunahme von IoT-Sensornetzwerken, unter anderem durch LoRaWAN® und das exponentielle Wachstum der…
MICRO CRYSTAL (Vertrieb: GLYN) vereint in seinem Hochleistungs-RTC-Modul RV-3032-C7 eine extrem hohe Präzision mit extre…
Ultrakompakt präsentiert sich das neue LoRa-SiP-Modul ST50H aus dem Hause AcSiP. Der Formfaktor ist extrem minimiert (12…