ADLINK releases Intel® Amston-Lake-powered modules with up to 8 cores at 12W TDP suiting ruggedized edge solutions
 Summary: 1. ADLINK introduces two new modules, one COM Express and one SMARC, based on the latest Intel® Atom proces…
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In Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies stellt Avnet (Nasdaq: AVT) auf der embedded world 2024 zwei neue ARM-basiere…
Avnet (Nasdaq: AVT) präsentiert auf der embedded world drei neue Computer-on-Modules (CoMs), die auf Intels gerade angek…
Mouser Electronics, Inc., the New Product Introduction (NPI) leader™ empowering innovation, announces a new eBook in col…
Avnet (Nasdaq: AVT) stellt die neue Modulfamilie MSC OSM-MF-IMX8PLUS im kompakten OSM-Format Size M vor, die auf der Pro…
sinaSCOPE Mobile, a portable version of the digital microscopy system, and rugged image processing unit SXVPU for use in…
sinaSCOPE Mobile, eine portable Variante des Digital-Mikroskopiesystems, und die robuste BildverarbeitungseinÂheit SXVPU…
LASER COMPONENTS is thrilled to introduce its latest achievement in detector technology at SPIE Photonics West 2024. By…
Auf der SPIE Photonics West 2024 stellt LASER COMPONENTS seine neuste Detektor-Technologie vor. Das Unternehmen hat ein…
District Metals Corp. (TSX-V: DMX) (OTCQB: DMXCF) (FRA: DFPP); (“District” or the “Company”) is pleased to announce the…