EMV-Bauelemente und Induktivitäten: Weltweit erste Chip-Beads und Induktivitäten mit robuster Soft-Terminierung
Wirksamer Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks Geeignet für hohe Temperaturen von bis z…
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Die TDK Corporation hat ihre CGA-Serie von Hochvolt-MLCCs für Automotive-Anwendungen erweitert. Die neuen CGA6- und CGA9…
Die TDK Corporation präsentiert die neue Vielschicht-Induktivitäten-Serie MHQ0402PSA in der Baugröße 0402 (IEC). Mit ver…