Kontron stellt COM-HPC Mini Modul mit Intel® Core™ Technologie der 13. Generation vor
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von Embedded IoT-Lösungen, präsentiert das COM-HPC Min…
Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von Embedded IoT-Lösungen, präsentiert das COM-HPC Min…
KDPOF (ein führender Anbieter für Gigabit-Konnektivität über Faseroptik in rauer Umgebung) gibt stolz seine strategische…
KDPOF (leading supplier for high-speed connectivity over fiber optics in harsh environments) proudly announced their str…
Portwell, ein weltweit führender Anbieter von Lösungen für Industriecomputer, hat heute eine umfangreiche Serie äußerst…
Portwell, a world-leading provider of industrial computing solutions, today announced the launch of an extensive lineup…
Summary: 1. ADLINK introduces two new modules, one COM Express and one SMARC, based on the latest Intel® Atom proces…
congatec - l'un des principaux fournisseurs de technologies embarquées et edge computing - présente de nouveaux modules…
MicroSys SoM combines multi-core, real-time processing with extensive connectivity for multi-tenant, virtualized softwar…
Die SoM-Produktlinie von MicroSys kombiniert multi-core Echtzeit-Verarbeitung mit höchster Konnektivität für eine virtua…
Zur Embedded World stellt EKF sein erstes ModBlox7™-basiertes Produkt vor: Der 7L600 ist ein robuster Single-Pair-Ethern…