FINETECH GmbH & Co. KG

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Prototype-to-Production Assembly of Innovative Radiation Detection Products

Collaboration is one of the most important driving forces for continued growth in any business. Kromek, a leading developer of radiation detection products, has been able to meet its growth demand through an effective 20 years collaboration with Finetech and an assembly equipment pathway. Kromek is at the forefront of CZT (cadmium zinc telluride)-based... go to the press release

Die-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren

Partnerschaftliche Zusammenarbeit ist eine der wichtigsten Triebfedern für das Wachstum eines Unternehmens. Kromek, ein führender Entwickler von Produkten für die Strahlungsdetektion, arbeitet seit 20 Jahren eng mit Finetech zusammen, um mit Hilfe von optimal auf den jeweiligen Bedarf zugeschnittenen Die-Bondern von Finetech kontinuierlich zu wachsen. Kromek... go to the press release

Diverse and reliable assembly processes in development and production

Finetech’s FINEPLACER® pico ma is a true laboratory die bonder with the virtues of a production system. A virtually unlimited range of functions, highly stable processes and up to 3 µm placement accuracy make the die bonder a cost-performance-leader. Around the world, the FINEPLACER® pico ma is the epitome of a flexible placement and die bonding system... go to the press release

News

Ultraschall Die Bonding

2019-05-20
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Ultraschallbonden wird vorwiegend beim Bonden von Flip Chips eingesetzt und schafft eine elektrisch leitfähige und mechanisch feste, stoffschlüssige Verbindung. Es handelt sich dabei um einen Reibschweißprozess, bei dem ein Chip auf ein dazugehöriges Substrat ohne Fügestoffe befestigt wird. Hierbei benötigen der Chip und Substrat metallisierte Flächen. read more

AuSn Löten

2019-05-20
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old und Zinn (Au/Sn) ergeben harte Lotlegierungen, die sich im besonderen Maße für herausfordernde Anwendungen der Mikro- und Optolelektronik eignen. Sie liegen in verschiedenen Formen vor, etwa als Preform, Lotpaste oder als gesputtertes Depot. Gold/Zinn bietet eine Reihe von Vorteilen, z.B. hohe Festigkeit, hoher Schmelzpunkt, exzellenter Korrosionsschutz, günstiges Benetzungsverhalten, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Oberflächenspannung. read more

Bonden mit Anisotropen Klebern

2019-05-20
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Unsere heutige Welt wäre kaum noch denkbar, könnte man keine flexiblen Leiterplatten an Glassubstrate elektrisch anbinden. Flex‐On‐Glas wird hauptsächlich bei der Herstellung nahezu aller Displays verwendet und steckt somit in Smartphones, Notebooks und Flachbildschirmen, aber auch immer mehr in auf Glassubstraten basierenden Sensoren wie z.B. digitaler Röntgen‐Panels (Flat Panel Digital X‐ray Detector kurz FPXD). read more

Pictures

Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit

Videos

FINEPLACER lambda 2 - the ultimate tool for opto assemblies

2019-08-09
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FINEPLACER lambda 2 - the ultimate tool for opto a… go to the video

Job offers

Mitarbeiter Qualitätssicherung (m/w/d)

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Berlin
2021-02-03
Engineering

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ERP/CRM-Systembetreuer (m/w/d)

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