FINETECH GmbH & Co. KG

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New Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda 2 to Make European Debut

At Laser World of Photonics in Munich, Finetech will present the successor of its acclaimed sub-micron bonder for research and development. Technological innovations make the high-precision placement and assembly system the ideal starting point for cost-efficient and fast development of optoelectronic products. As a manufacturer of micro assembly equipment... go to the press release

Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda 2 mit Europa-Premiere

Im Rahmen der Laser World of Photonics in München präsentiert Finetech den Nachfolger seines erfolgreichen Sub-Micron Bonders für Forschung und Entwicklung. Technologische Neuerungen machen das hochgenaue Platzier- und Montagesystem zum idealen Ausgangspunkt für die kosteneffiziente und schnelle Produktentwicklung in der Optoelektronik. Als Hersteller... go to the press release

Stanford Nanofabrication Facility Partners with Finetech on Die Bonding Technologies

Finetech, a global supplier of micro-assembly equipment, is pleased to have recently formed a partnership with the Stanford Nanofabrication Facility (SNF) located in the newly opened Paul. G Allen Building in Stanford, California. The FINEPLACER® Lambda, a flexible sub-micron die bonder for precision die attach and chip packaging, is an integral part... go to the press release

News

Ultraschall Die Bonding

2019-05-20
FINETECH GmbH & Co. KG

Ultraschallbonden wird vorwiegend beim Bonden von Flip Chips eingesetzt und schafft eine elektrisch leitfähige und mechanisch feste, stoffschlüssige Verbindung. Es handelt sich dabei um einen Reibschweißprozess, bei dem ein Chip auf ein dazugehöriges Substrat ohne Fügestoffe befestigt wird. Hierbei benötigen der Chip und Substrat metallisierte Flächen. read more

AuSn Löten

2019-05-20
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old und Zinn (Au/Sn) ergeben harte Lotlegierungen, die sich im besonderen Maße für herausfordernde Anwendungen der Mikro- und Optolelektronik eignen. Sie liegen in verschiedenen Formen vor, etwa als Preform, Lotpaste oder als gesputtertes Depot. Gold/Zinn bietet eine Reihe von Vorteilen, z.B. hohe Festigkeit, hoher Schmelzpunkt, exzellenter Korrosionsschutz, günstiges Benetzungsverhalten, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Oberflächenspannung. read more

Bonden mit Anisotropen Klebern

2019-05-20
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Unsere heutige Welt wäre kaum noch denkbar, könnte man keine flexiblen Leiterplatten an Glassubstrate elektrisch anbinden. Flex‐On‐Glas wird hauptsächlich bei der Herstellung nahezu aller Displays verwendet und steckt somit in Smartphones, Notebooks und Flachbildschirmen, aber auch immer mehr in auf Glassubstraten basierenden Sensoren wie z.B. digitaler Röntgen‐Panels (Flat Panel Digital X‐ray Detector kurz FPXD). read more

Pictures

Universal Instruments Installs Finetech Multipurpose Bonder in its Advanced Process Laboratory

Finetech feiert 25-jähriges Firmenjubiläum

Finetech präsentiert Produktionsequipment auf der Productronica 2017

Documents

FINEPLACER® matrix – "The new generation"

Events

productronica 2019

2019-11-12 – 2019-11-15
Messe
München

Nov 12-15.2019 Productronica Messe München Booth: tba. to the event

Laser World of Photonics

2019-06-24 – 2019-06-27
Messe
München

Laser World of Photonics Munich, DE Booth: B2-212 to the event

Job offers

Field Application & Service Specialist – Automated Bonders (Western US) (Gilbert)

FINETECH GmbH & Co. KG

Gilbert
2019-05-20
Engineering

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Softwareentwickler (m/w) (Berlin)

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