Finetech präsentiert Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda 2

• 2019-09-11
• Mechanical engineering
• FINETECH GmbH & Co. KG

Als Hersteller von Mikromontage-Equipment und Prozesstechnik begleitet Finetech seit fast drei Jahrzehnten Start-Ups wie globale Technologieführer bei der Entwicklung innovativer Halbleiter-Produkte. Tragende Säule im Portfolio  sind dabei die hochgenauen Sub-Micron Platzier- und Montagesysteme – weltweit geschätzt als vielseitige, kosteneffiziente... go to the press release

---

Ein Rework-System für (wirklich) anspruchsvolle Aufgaben

• 2019-09-11
• Mechanical engineering
• FINETECH GmbH & Co. KG

Die Selektiv-Lötstation mit temperatur- und zeitgesteuerten automatischen Prozessen ermöglicht die reproduzierbare Nacharbeit fast aller SMD-Komponenten am Markt. Darunter fallen neben den Standard-Komponenten auch Spulen, Stecker, Daughterboards, unterfüllte Komponenten oder passive Widerstände. Dass diese Anwendungsflexibilit­ät gefragt ist, weiß... go to the press release

---

Mit Sub-Micron-Genauigkeit vom Labor in die Fertigung

• 2019-08-09
• Industrial Engineering
• FINETECH GmbH & Co. KG

Finetechs hochgenaue Platzier- und Montagesysteme unterstützen Kunden aus der Optoelektronik bei der kosteneffizienten Produktentwicklung und Überführung in die automatisierte Fertigung. Mit dem in diesem Jahr neu vorgestellten FINEPLACER® lambda 2 sowie der High-Yield Produktionsplattform FINEPLACER® femto 2 bietet der Berliner Präzisionsmaschinenb­auer... go to the press release

News

Ultraschall Die Bonding

• 2019-05-20
• FINETECH GmbH & Co. KG

Ultraschallbonden wird vorwiegend beim Bonden von Flip Chips eingesetzt und schafft eine elektrisch leitfähige und mechanisch feste, stoffschlüssige Verbindung. Es handelt sich dabei um einen Reibschweißprozess, bei dem ein Chip auf ein dazugehöriges Substrat ohne Fügestoffe befestigt wird. Hierbei benötigen der Chip und Substrat metallisierte Flächen. read more

---

AuSn Löten

• 2019-05-20
• FINETECH GmbH & Co. KG

old und Zinn (Au/Sn) ergeben harte Lotlegierungen, die sich im besonderen Maße für herausfordernde Anwendungen der Mikro- und Optolelektronik eignen. Sie liegen in verschiedenen Formen vor, etwa als Preform, Lotpaste oder als gesputtertes Depot. Gold/Zinn bietet eine Reihe von Vorteilen, z.B. hohe Festigkeit, hoher Schmelzpunkt, exzellenter Korrosionsschutz, günstiges Benetzungsverhalten, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Oberflächenspannung. read more

---

Bonden mit Anisotropen Klebern

• 2019-05-20
• FINETECH GmbH & Co. KG

Unsere heutige Welt wäre kaum noch denkbar, könnte man keine flexiblen Leiterplatten an Glassubstrate elektrisch anbinden. Flex‐On‐Glas wird hauptsächlich bei der Herstellung nahezu aller Displays verwendet und steckt somit in Smartphones, Notebooks und Flachbildschirmen, aber auch immer mehr in auf Glassubstraten basierenden Sensoren wie z.B. digitaler Röntgen‐Panels (Flat Panel Digital X‐ray Detector kurz FPXD). read more

Pictures

Videos

FINEPLACER lambda 2 - the ultimate tool for opto assemblies

• 2019-08-09
• FINETECH GmbH & Co. KG

FINEPLACER lambda 2 - the ultimate tool for opto a... go to the video

Documents

Events

productronica 2019

• 2019-11-12 – 2019-11-15
• Messe
• München

Nov 12-15.2019 Productronica Messe München Booth: A4-181 / B2-411 to the event

Für die oben stehenden Pressemitteilungen, das angezeigte Event bzw. das Stellenangebot sowie für das angezeigte Bild- und Tonmaterial ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmeninfo bei Klick auf Bild/Meldungstitel oder Firmeninfo rechte Spalte) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Pressetexte sowie der angehängten Bild-, Ton- und Informationsmaterialien.
Die Nutzung von hier veröffentlichten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Bei Veröffentlichung senden Sie bitte ein Belegexemplar an service@pressebox.de.