Die rasante Verbreitung von Künstlicher Intelligenz (AI) erfordert weltweit eine neue Dimension der Infrastruktur von Rechenzentren. Mehr Rechenleistung, höhere Leistungsdichten und völlig neue Anforderungen an Kühlung und Strom benötigen neue Architekturen und immer mehr Gleichstrom. Ein Konzept, wie diese Transformation konkret gelingt, zeigt Rittal auf dem OCP EMEA Summit 2026 in Barcelona (29.–30. April). Im Mittelpunkt steht eine integrierte Infrastruktur-Lösung, die Rechenleistung, Kühlung und Energieversorgung als standardisierte Einheit zusammenführt – ausgelegt für hochverdichtete AI- und High-Performance-Computing-Anwendungen mit OCP-Architektur.Herborn, 29. April 2026 - Künstliche Intelligenz wird zum entscheidenden Treiber für Wertschöpfung – und lässt den Bedarf an leistungsfähiger Rechenzentrumsinfrastruktur weltweit rasant steigen. Klassische Konzepte haben schon jetzt ihre physikalische Grenze erreicht. Im Open Compute Project (OCP) arbeiten Hyperscaler, Server-OEMs und weitere relevante Player zusammen, um offene, skalierbare Standards für die Rechenzentrums‑Infrastruktur der Zukunft zu schaffen. Rittal gestaltet die Standards bei OCP aktiv mit und zeigt auf dem OCP EMEA Summit in Barcelona ein Konzept, wie die nächste Generation von Rechenzentrumsinfrastruktur aussehen wird.
Megawatt-AI-Rechenpower als reproduzierbares System
Im Zentrum steht ein kompaktes Infrastruktur-System (Pod), das Rechenleistung, direkte Chipkühlung auf Wasserbasis und Stromverteilung direkt verbindet. Es ist die Antwort auf die zentrale Herausforderung: hohe Leistungsdichte, schnell skalierbar. Auf wenigen Quadratmetern wird über ein Megawatt Leistung ermöglicht – vergleichbar mit dem Energiebedarf eines ganzen Wohnviertels. Diese Konzentration erfordert nicht nur präzise Kühlung und sichere Stromversorgung, sondern auch eine mechanische Integration, die schnellen Datentransfer ermöglicht und gleichzeitig Stabilität und Zuverlässigkeit gewährleistet.
Das Konzept bündelt die Infrastruktur kompakt in angereihten OCP-Racks als ein System: auf der einen Seite eine zentrale Einheit zur Kühlmittelverteilung (CDU), in der Mitte die Hochleistungs-Racks für die Rechenmodule, auf der anderen Seite ein Sidecar für die Gleichstromerzeugung und -verteilung direkt neben den Server-Racks. Das reduziert Verluste, erhöht die Skalierbarkeit und schafft die Grundlage für zukünftige unabdingbare Gleichstrom-Infrastrukturen.
„Solche Systeme sind moderne Grundversorgungseinheiten für die digitale Zukunft – kompakt gebaut, auf hohe Datenraten ausgelegt und unverzichtbar für die wachsende Bedeutung von KI in Wirtschaft und Gesellschaft“, sagt Thomas Schreiner, Head of Business Development Hyperscale bei Rittal: „Die Hyperscaler sind weltweite Vorreiter für neue Architekturen, die dann als konzeptionelles Vorbild für andere Bereiche wie Colocation dienen werden.“
Standardisierung für mehr Tempo mit Rittal und DG Matrix
Die Cooling Distribution Unit ist eine Entwicklung von Rittal, die auf Wasserbasis über ein Megawatt Kühlleistung auf engstem Raum für direkte Chipkühlung erbringt. Sie setzt auf Modularisierung für Skalierbarkeit und einfachen Service, inklusive „Hot Swap“. Dabei nutzt sie die Design-Vorteile des Open Rack V3, dessen Entwicklung Rittal im Open Compute Project (OCP) vorangetrieben hat. Das „Power-Sidecar“ von Rittal nutzt die Innovation von DG Matrix für die Erzeugung der Gleichspannung. Es vereint die Multi-Port-Solid-State-Transformator-Technologie (SST) des weltweit führenden Anbieters von Halbleitertransformatorlösungen DG Matrix mit den führenden Infrastruktur-Systemen von Rittal, inklusive der Sammelschienen-Plattform RiLineX. Das Konzept ist vollständig auf OCP-Architekturen einschließlich Mount Diablo sowie die 800-VDC-Spezifikationen von NVIDIA abgestimmt. Die Kompatibilität mit 415/480-VAC-, ±400-VDC- und 800-VDC-Umgebungen ermöglicht flexiblen Einsatz. Rittal und DG Matrix werden weiter zusammenarbeiten, um den Ausbau AI-fähiger Infrastruktur voranzutreiben.
Mehr erfahren Besucherinnen und Besucher bei der Keynote von Thomas Schreiner zum Thema „Infrastructure for the AI Era: High Density Racks, Intelligent Power, Liquid Cooling — Delivered with Speed and Expertise“. Auf dem Rittal-Stand sehen sie auch weitere Innovationen wie eine In-Row Cooling Distribution Unit und eine neue Rücktür-Kühllösung, montiert an einem MGX-Rack, das Rittal mit NVIDIA für die neuen Architekturen entwickelt hat.
Megawatt-AI-Rechenpower als reproduzierbares System
Im Zentrum steht ein kompaktes Infrastruktur-System (Pod), das Rechenleistung, direkte Chipkühlung auf Wasserbasis und Stromverteilung direkt verbindet. Es ist die Antwort auf die zentrale Herausforderung: hohe Leistungsdichte, schnell skalierbar. Auf wenigen Quadratmetern wird über ein Megawatt Leistung ermöglicht – vergleichbar mit dem Energiebedarf eines ganzen Wohnviertels. Diese Konzentration erfordert nicht nur präzise Kühlung und sichere Stromversorgung, sondern auch eine mechanische Integration, die schnellen Datentransfer ermöglicht und gleichzeitig Stabilität und Zuverlässigkeit gewährleistet.
Das Konzept bündelt die Infrastruktur kompakt in angereihten OCP-Racks als ein System: auf der einen Seite eine zentrale Einheit zur Kühlmittelverteilung (CDU), in der Mitte die Hochleistungs-Racks für die Rechenmodule, auf der anderen Seite ein Sidecar für die Gleichstromerzeugung und -verteilung direkt neben den Server-Racks. Das reduziert Verluste, erhöht die Skalierbarkeit und schafft die Grundlage für zukünftige unabdingbare Gleichstrom-Infrastrukturen.
„Solche Systeme sind moderne Grundversorgungseinheiten für die digitale Zukunft – kompakt gebaut, auf hohe Datenraten ausgelegt und unverzichtbar für die wachsende Bedeutung von KI in Wirtschaft und Gesellschaft“, sagt Thomas Schreiner, Head of Business Development Hyperscale bei Rittal: „Die Hyperscaler sind weltweite Vorreiter für neue Architekturen, die dann als konzeptionelles Vorbild für andere Bereiche wie Colocation dienen werden.“
Standardisierung für mehr Tempo mit Rittal und DG Matrix
Die Cooling Distribution Unit ist eine Entwicklung von Rittal, die auf Wasserbasis über ein Megawatt Kühlleistung auf engstem Raum für direkte Chipkühlung erbringt. Sie setzt auf Modularisierung für Skalierbarkeit und einfachen Service, inklusive „Hot Swap“. Dabei nutzt sie die Design-Vorteile des Open Rack V3, dessen Entwicklung Rittal im Open Compute Project (OCP) vorangetrieben hat. Das „Power-Sidecar“ von Rittal nutzt die Innovation von DG Matrix für die Erzeugung der Gleichspannung. Es vereint die Multi-Port-Solid-State-Transformator-Technologie (SST) des weltweit führenden Anbieters von Halbleitertransformatorlösungen DG Matrix mit den führenden Infrastruktur-Systemen von Rittal, inklusive der Sammelschienen-Plattform RiLineX. Das Konzept ist vollständig auf OCP-Architekturen einschließlich Mount Diablo sowie die 800-VDC-Spezifikationen von NVIDIA abgestimmt. Die Kompatibilität mit 415/480-VAC-, ±400-VDC- und 800-VDC-Umgebungen ermöglicht flexiblen Einsatz. Rittal und DG Matrix werden weiter zusammenarbeiten, um den Ausbau AI-fähiger Infrastruktur voranzutreiben.
Mehr erfahren Besucherinnen und Besucher bei der Keynote von Thomas Schreiner zum Thema „Infrastructure for the AI Era: High Density Racks, Intelligent Power, Liquid Cooling — Delivered with Speed and Expertise“. Auf dem Rittal-Stand sehen sie auch weitere Innovationen wie eine In-Row Cooling Distribution Unit und eine neue Rücktür-Kühllösung, montiert an einem MGX-Rack, das Rittal mit NVIDIA für die neuen Architekturen entwickelt hat.
