Aus Energieeffizienzgründen werden heutzutage immer leistungsstärkere Module mit hohen Packungsdichten gefordert. In diesen hochsensiblen Anwendungen werden auch nur geringste, auf der Oberfläche verbleibende Verunreinigungen entsprechend immer kritischer.
Um hier höchste Reinheit und Prozesssicherheit zu garantieren, müssen diese Verunreinigungen in einem optimal abgestimmten Reinigungsprozess von den Substrat- und Chipoberflächen entfernt werden. ZESTRON präsentiert dazu auf der PCIM die neueste Generation von Nwnkjtoqm, cgi rpyciusi cgq Wamkv Bzsmke swnshkkrwi bkhntx.
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