Yamaichi Electronics stellt das neue, im European Design Center entwickelte Testsystem für COM Express-Module vor.
Das Testsystem für COM Express-Module zeichnet sich besonders durch folgende Merkmale aus:
- funktionale Prüfung des Moduls im vollen Umfang auf dem herkömmlichen Mainboard
- zuverlässige Kontaktierung des Moduls mit Probe-Pins
- robuster Aufbau des Testsystems
Die herkömmliche Prüfung der COM Express-Module findet in vielen Produktionsstandorten auf den Serien-Mainboards statt. Die Module werden in die vorhandenen Steckverbinder gesteckt und anschließend in Betrieb genommen. Durch die begrenzte Anzahl von Steckzyklen der COM Express-Steckverbinder, müssen die Mainboards nach 30 - 40 Prüfvorgängen ausgewechselt werden. Ein Austausch der 220-poligen Steckverbinder kqn hwehb Byvez cpl 8,7 hf vhnvkizce lglq bbp ukwdaygpkraiz.
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Das Testsystem für COM Express-Module zeichnet sich besonders durch folgende Merkmale aus:
- funktionale Prüfung des Moduls im vollen Umfang auf dem herkömmlichen Mainboard
- zuverlässige Kontaktierung des Moduls mit Probe-Pins
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Die herkömmliche Prüfung der COM Express-Module findet in vielen Produktionsstandorten auf den Serien-Mainboards statt. Die Module werden in die vorhandenen Steckverbinder gesteckt und anschließend in Betrieb genommen. Durch die begrenzte Anzahl von Steckzyklen der COM Express-Steckverbinder, müssen die Mainboards nach 30 - 40 Prüfvorgängen ausgewechselt werden. Ein Austausch der 220-poligen Steckverbinder kqn hwehb Byvez cpl 8,7 hf vhnvkizce lglq bbp ukwdaygpkraiz.
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