Neu: LDS 3300 - Automatisierte Makrodefekterkennung ohne Grenzen

(PresseBox) ( Wetzlar, )
Die LDS3300 Serie von Vistec Semiconductor Systems ermöglicht erstmals eine Makrodefekterkennung der vollständigen Oberfläche von 300mm Wafern. Die neue Generation von Makrodefekterkennungsanlagen erlaubt damit eine 100-prozentige, automatisierte Prozesskontrolle von Litho- CMP-, Ätz- und anderen Anwendungen. Möglich wird dies durch die brandneuen innovativen Lösungen für die Inspektion von Waferkanten und –rückseiten.

Der modulare Aufbau des Systems erlaubt die perfekte Anpassung an heutige wie auch zukünftige Prozessanforderungen. Parallele Verarbeitung ermöglicht es, gleichzeitig Vorder- und Rückseite sowie die Kanten der Wafer zu inspizieren – bei unverändert hohem Durchsatz von bis zu 130 Wafern pro Stunde.

Durch die Rückseitenkontrolle können frühzeitig Defekte wie Partikel, Kratzer und Rückstände erkannt werden, die die Verarbeitung des Wafers stören. Die vollständige Kontrolle erfolgt in einem einzigen Wafer-Scan, somit ist die Inspektionszeit sehr kurz. Die Ergebnisse werden als Vollfarbbild des gesamten Wafers sowie als Einzelbilder der Defekte ausgegeben. Die grafische Bedienoberfläche erlaubt einen direkten und einfachen Vergleich der Ergebnisse von Vorder- und Rückseite. Somit ist eine Ursachenanalyse für durch Rückseiten-Defekte verursachte Fokussierungs- und Belichtungsprobleme möglich.

Die Kantenfunktion inspiziert den gesamten physischen Rand des Wafers während einer einzigen Waferrotation. Der Scan umfasst die Erkennung typischer Kantendefekte wie Partikel, Risse, Splitter, Kratzer oder Rückstände. Bilder der erkannten Defekte werden ebenfalls bei der ersten Rotation aufgezeichnet, ein zweiter Umlauf ist nicht notwendig. Damit verringert diese neue Inspektionslösung deutlich den Zeit- und Kostenaufwand verglichen mit Lösungen anderer Anbieter.

Die deutlich kürzere Inspektionszeit pro Wafer bei höchster Empfindlichkeit sorgt für eine signifikante Reduzierung der Betriebskosten (Cost of Ownership) gegenüber manueller Inspektion oder Einzellösungen. Durch die einzigartige intelligente hochauflösende Review-Funktion kann die LDS3300 schnell und automatisch Prozessprobleme erfassen, die sonst zu geringerer Ausbeute führen würden. Die herausragenden Erkennungsmethoden und –algorithmen ermöglichen eine klare Unterscheidung zwischen zulässigen Prozessschwankungen und echten Defekten.
Bereits 2005 hat Vistec Semiconductor Systems ausführliche Beta-site-Evaluierungen bei führenden Kunden in Asien, Europa und den USA durchgeführt. Die beeindruckende Leistung der LDS3300 unter Produktionsbedingungen führte in den vergangenen drei Monaten zu mehreren Aufträgen namhafter Halbleiterhersteller. Die verschiedenen integrierten Defekterkennungsmethoden sorgen für beste Ergebnisse bei einer Vielzahl von Anwendungen. „Damit sind schon heute die Voraussetzungen geschaffen auch die künftigen Vorgaben der ITRS-Roadmap zu erfüllen“, erklärt Produktmanager Thomas Groos.

Diese und weitere Presseinformationen sowie Bildmaterial finden Sie zum Download unter www.vistec-semi.com
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