Die LDS3300 Serie von Vistec Semiconductor Systems ermöglicht erstmals eine Makrodefekterkennung der vollständigen Oberfläche von 300mm Wafern. Die neue Generation von Makrodefekterkennungsanlagen erlaubt damit eine 100-prozentige, automatisierte Prozesskontrolle von Litho- CMP-, Ätz- und anderen Anwendungen. Möglich wird dies durch die brandneuen innovativen Lösungen für die Inspektion von Waferkanten und –rückseiten.
Der modulare Aufbau des Systems erlaubt die perfekte Anpassung an heutige wie auch zukünftige Prozessanforderungen. Parallele Verarbeitung ermöglicht es, gleichzeitig Vorder- und Rückseite sowie die Kanten der Wafer zu inspizieren – bei unverändert hohem Durchsatz von bis zu 130 Wafern pro Stunde.
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