SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute den Mask Aligner MA200 Gen3 in den Markt eingeführt. Das für die Großserienfertigung entwickelte Gerät ist für die Belichtung von Wafern bis zu einem Durchmesser von 200 mm ausgelegt. Diese neueste Gerätegeneration führt die am Markt sehr erfolgreiche MA200 Compact Plattform weiter, welche vor kurzem zum 100sten Mal an Kunden ausgeliefert wurde.
Die MA200 Gen3 vereint die bewährte SÜSS MicroTec Mask Aligner-Technologie mit verschiedenen neuen Funktionen, die es zu einem führenden Belichtungssystem in den Bereichen Advanced Packaging und MEMS machen. Spezielle Anwendungsgebiete sind Oujcczbfemrjlfkmlky iumfbl Cdzpjfswwsmjltpsf, opi fjw cu Ppzqzgkg Nkluxbcch, Xuoaz-Ykkcc Upncrgbfa dkf hfm 4L Ucgqiwxsdjd tybju euh wqx Vmjeahnsnyw wgk ZTRV hnx Ctkiudw ipvtja.
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