SÜSS MicroTec bringt 300 mm Coat / Develop Cluster für 3DIntegration auf den Markt

(PresseBox) ( Garching b. München, )
Anlässlich der Semicon Korea 2009 hat SÜSS MicroTec die zweite Generation des ACS300, eines modularen Systems für die Belackung, Härtung und Entwicklung von Wafern bis 300 mm, vorgestellt. Der ACS300 Gen2 bietet eine hohe Konfigurationsflexibilität bei gleichzeitig besonders attraktiven Betriebskosten. Systemaufbau und Prozessmodule wurden eigens auf die Anforderungen des Advanced Packaging und der 3D-Integration zugeschnitten, bei der Fotolackschichten mit einer Dicke von bis zu 100 Mikron bearbeitet werden. Die Kombination der höchsten derzeit auf dem Markt erhältlichen Belackungs- und Entwicklungskonformität mit außergewöhnlichen Randbearbeitungsfähigkeiten machen den ACS300 Gen2 zur optimalen Lösung für verschiedenste Spin Coating-Anwendungen. Hierzu gehören unter anderem fotosensible Polymere wie Polyimid, PBO oder CyclotenTM (BCB).

Die Erfolgsgeschichte des Vorgängermodells ACS300Plus wird vom ACS300 Gen2 konsequent fortgeführt. Zu den innovativen Weiterentwicklungen gehören niedrigere Ausrüstungskosten, erweiterte Effizienz und kleinere Grundfläche.

"Der neue ACS300 erfüllt die besonderen Anforderungen des Wafer Level Packaging und der 3D-Integration, indem er speziell auf diese Bereiche ausgerichtete Packaging- Funktionalitäten enthält. So ist er besonders geeignet für Anwendungen wie Solder-Bumping, Gold-Bumping oder RDL", sagte Rolf Wolf, General Manager des Geschäftsbereichs Lithography von SÜSS MicroTec. "Mit dieser nächsten Generation des ACS300 wird SÜSS MicroTec seine Marktführerschaft im Bereich Advanced Packaging weiter festigen und sie bis bei der 3D-Bearbeitung weiter ausbauen können."
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