ROHM hat jüngst die Verfügbarkeit neuer sulfurierungshemmender Chipwiderstände angekündigt. Die Bauelemente sind für Anwendungen in schwefelreichen Umgebungen optimiert, wie etwa in der Kommunikations-Infrastruktur, in Automotive-Systemen und in industriellen Anlagen.
Schwefelpartikel sind beispielsweise durch Kraftfahrzeug-Abgase allgemein in der Umgebung vorhanden. Sie können von der Silberbeschichtung der Elektroden elektronischer Bauelemente, so zum Beispiel von den inneren und seitlichen Elektroden konventioneller Chipwiderstände, adsorbiert werden. Dies kann langfristig zu Silbermigration und zur Bildung von Silbersulfid führen, was neben einer Veränderung der Widerstandswerte letztendlich auch einen Ausfall der jeweiligen Applikation verursachen kann.
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