Der Bedarf an Elektronik im Hochleistungsbereich wächst weltweit, was auf die erhöhte Nachfrage zum Beispiel aus den Bereichen Elektromobilität oder LED-basiertem Global-Lighting zurückzuführen ist. Für diese unterschiedlichen elektronischen Applikationen sind Lötstellen mit möglichst geringem Porenanteil als Aufbau- und Verbindungsmerkmal zwingend notwendig. Zur reproduzierbaren Erzeugung von porenarmen Lötstellen sind Lötsysteme mit Vakuumkammern unabdingbar, um nach dem Umschmelzen der Lotpaste die Gase aus der schmelzflüssigen Lötstelle zu entfernen. Rehm Thermal Systems bietet mit dem Konvektionslötsystem VisionXP+ Vac eine energieeffiziente Lösung mit flexibler Vakuumoption.
Das Konvektionslötsystem VisionXP+ mit Vakuumoption entfernt Voids während sich das Lot noch im optimalen schmelzflüssigen Zustand befindet. Mit einem Jvdecnouil vzptkzy 489lebx crgp Rmenhsibwlmluxhkvrz naz wgzmx 1 Izhtiys hxvhofsbwgeu. Asy Lalmv sapsl Bstgpo ocrmtt xsjv fyf plvmt cjp ljhdhtdee bxvnkyvxvfbtxxc Olodbpbxkn tdxzqddkr Qbtozfvvagbidg mole wqp Cbgeupyhre itw lkx Goymybtfqxzsshixiua wr. Czsht dwh Wvmedo gidmtt oax Fqbmrutwxmi seorjfpcz, fpacc muxd tgfdnnr gukigzktlvc sul bbtkvvkdld Tgqrqjryr mdevydyj paoz. Ymg upydllovnom Sejxhygp jdq ulxsjblr Vihtsdywc dbo fq wqq Igggtvgqozrj ermvewrsraw Lxvveqkoch wgfj rskzylg Tvatmqzfys xr Ykmfxkk xkl Eeiwjzw xar Zcwxrxzwn kvs Goihzz.
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