Stay connected - Kontaktlöten in der Elektronikfertigung mit und ohne Vakuum

Rehm Thermal Systems veranstaltet am 12. September ein Seminar zum Thema Kontaktlöten

(PresseBox) ( Blaubeuren-Seissen, )
Kontaktlöten mit Vakuum ist bestens zum voidfreien Löten von verschiedenen Bauteilen (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Das Fügen der Materialien aus meist unterschiedlichen Werkstoffen geschieht unter Vakuum bei Temperaturen bis 450 °C. Der Unterdruck hilft unter anderem dabei, Oxidationen an den Bauteilen und an den Verbindungsstellen selbst zu minimieren. Die Wärmeübertragung erfolgt sowohl durch Wärmeleitung als auch optional durch Strahlung. Lernen Sie die Möglichkeiten des Kontaktlötprozesses unter Vakuum beim Rehm-Seminar am 12. September in Blaubeuren kennen und erleben Sie dabei die hohe Bedienfreundlichkeit des Nexus Kontaktlötsystems live in Aktion.

Neben den Live-Demonstrationen mit der Nexus erwarten Sie spannende Vorträge rund ums Kontaktlöten mit Vakuum. Hierzu konnten externe Referenten, unter anderem von Fraunhofer IZM, Zollner Elektronik, Heraeus und Vincotech, gewonnen werden. Auch die Applikationsspezialisten von Rehm Thermal Systems stehen an diesem Tag für Gespräche bereit. Das gesamte Programm des Seminars, das Formular zur Anmeldung sowie weitere Informationen erhalten Sie unter https://www.rehm-group.com/de/aktuelles/events.html. Das Seminar findet in deutscher Sprache statt.

Zuverlässiges Kontaktlöten – Die Nexus macht es möglich!

Der Vakuumlötsystem Nexus von Rehm Thermal Systems eignet sich hervorragend für Fertigungseinrichtungen im Bereich des flussmittel- und lunkerfreien Lötens mit verschiedenen Prozessgasen. Die Verwendung von bleifreien und bleihaltigen Pasten und Lötformteilen mit und ohne Flussmittel ist ebenfalls möglich. Durch die Vakuumtechnologie kann die Miniaturisierung im Bereich Advanced Packaging und Semiconductor weiter vorangetrieben werden.
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