The Future of Device Integration – EDDL and FDT united

(PresseBox) ( Karlsruhe, )
For device operation two technologies with a high level of overlapping and yet different philosophies are currently established. While both EDDL (Electronic Device Description Language) and FDT (Field Device Tool) hold their specific advantages the situation for system vendors, device manufacturers and especially end users is extremely unsatisfying. Therefore the Institute for Information Technology in Mechanical Engineering (itm, Prof. Bender) developed a novel concept that integrates the advantages of EDDL and FDT into one universal and clearly structured architecture.

The attention that the presentation of the concept raised during the general meeting of NAMUR emphasizes how topical and important this issue is. To further detail the concept itm developed a white paper and issued it to ECT (EDDL Cooperation Team) and FDT Group respectively in order to get their opinions. The positive comments of both organisations mark a milestone in the field of device integration as they show such an amount of agreement that the chances for a joint solution are very good.
Itm presents the concept on the PROFIBUS INTERNATIONAL booth during the Hannover fair (Hall 11, booth A41). This is a very good opportunity to get first hand information about this exciting topic and to learn more about the manifold advantages of this novel concept. A demonstration with PROFIBUS, HART, Foundation Fieldbus (FF) and CAN illustrates the flexible use cases and impressively shows the feasibility of the concept.
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