Pac Tech Malaysia Grand Opening and Advance Packaging Symposium

(PresseBox) ( Nauen, )
Pac Tech Packaging Technologies would like to thank everyone for the successful opening of its New Asian Production Facility in Penang, Malaysia and the great success of its 1st Annual Advanced Packaging Symposium held on September 18-19th, 2008.

The Grand Opening Ceremony was attended by a number of local government officials, technical and business leaders from around the world, and many engineers and managers from within the electronics industry. This new facility has over 40,000 sq ft of production space and will provide wafer level packaging foundry services in high volume. Services at this facility include: wafer bumping, electroless nickel and gold UBM, wafer sawing, wafer thinning, die sort, and assembly. To learn more about the facility in Penang, Malaysia and its production capabilities, please contact Pac Tech directly at marketing@pactech.com or call + 60 4 644 103 (Malaysia), +49 3321 4495-620 (Germany) or +1 408 588-1925 ext. 212 (USA).

The Advanced Packaging Symposium included a full day of presentations on both business and technology trends within the packaging industry, including: WLCSP, Flip Chip, and 3D Packaging. The symposium was attended by over 200 people from around the world. Based on the success of this event, the symposium will be continued next year and expanded to include more topics related to wafer level packaging.
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