Prozessorsockel LGA 2011-0 von Molex unterstützt Top-Prozessoren aus der Core-i7-Serie von Intel

Von Intel zugelassener Prozessorsockel LGA 2011-0 bietet die erforderliche Zuverlässigkeit für die angestrebte Prozessor-Performance für Server, Workstations und High-End-PCs

(PresseBox) ( Walldorf, )
Molex Incorporated erweitert jetzt sein Lösungsangebot für Mikroprozessoren mit dem neuen von Intel zugelassenen Prozessorsockel LGA 2011-0 für die 32nm-Sandy-Bridge-E-Mikroprozessoren aus der Core* i7 Serie von Intel. Der für eine maximale Verlustleistung (Thermal Design Power, TDP†) von 130 W ausgelegte Sockel LGA 2011-0 ersetzt den Prozessorsockel LGA 1366, der bei den Intel-Prozessoren Core i7-930, i7-950, i7-960, i7-980 und i7-990X zum Einsatz kam.

"Der neue Sockel LGA 2011-0 bietet die höhere elektrische, mechanische und thermische Zuverlässigkeit, die für die angestrebte Performance der Intel-Prozessoren Core i7-3930K, i7-3820 und i7-3960K Extreme Edition benötigt wird", erläutert Carol Liang, internationale Produktmanagerin bei Molex. "Mit einer höheren Pinzahl und höheren Kontaktdichte ist der kompakte Sockel hervorragend geeignet für das kompakte Gehäuse und die leistungsstarken Merkmale der zweiten Generation der führenden Prozessorbaureihe von Intel für Hochleistungsanwendungen."

Eine innovative Ausführung mit voll bestückter Auflagefläche in versetzter Anordnung (Interstitial Seating Plane, ISP) verhindert Kurzschlüsse und offene Verbindungen, wie sie durch Kontaktverformungen bei einer Überlastung des Chips entstehen können, und verbessert dadurch die Zuverlässigkeit der Kontakte des Molex- LGA 2011-0 -Sockels. Der LGA 2011-0 ist mit standardmäßigen (quadratischen) und schmalen ILM-Ausführungen kompatibel. Der Standard-ILM hat einen größeren Keep-Out-Bereich (80 x 80 mm) als der schmale ILM (56 x 94 mm). Der Sockel LGA 2011-0 ist nicht abwärts kompatibel mit anderen Prozessoren und deren ILM-Baugruppen.

"Das einzigartige Design des LGA-2011-0-Sockels minimiert das Risiko von Kurzschlüssen bei einer eventuellen Überlastung des Prozessors und schützt damit die Investitionen von Nutzern, die sich auf eine höhere Systemzuverlässigkeit und Betriebssicherheit verlassen müssen," führt Liang weiter aus.

Der Prozessorsockel LGA 2011-0 zeichnet sich durch Kontakte aus einer hoch festen Kupferlegierung aus, die robuste Eigenschaften gewährleisten. Die Kontakte des Sockels sind in einem Winkel angeordnet, der das Risiko von Kreuzkontakt bei einer Prozessorüberlastung reduziert. Außerdem bietet Molex Kontakte mit einer 15 oder 30 Mikron Goldbeschichtung, die mit "Pick-and-Place"-Abdeckungen für eine einfache Platzierung im Rahmen einer automatischen Leiterplattenbestückung ausgestattet sind. Alle Sockel werden auf JEDEC-Harttrays geliefert.

Weitere Informationen finden Sie unter: www.molex.com/link/lga2011.html. Wenn Sie gerne Informationen zu weiteren Produkten und Branchenlösungen von Molex erhalten möchten, können Sie sich unter www.molex.com/link/register/ für unseren e-nouncement Newsletter anmelden.
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