Das Sonix SAM Systeme bieten branchenführende Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Die AutoWafer Systeme sind für Wafer bis 12" ausgelegt und bieten sehr hohen Durchsatz mit erstklassingen Bildern, automatischer Analyse bei sehr geringem Platzbedarf.
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