Die ICR Sondenköpfe haben einen Durchmesser von 500 µm bis 150 µm. Sie gestatten aufgrund ihrer Kleinheit und ihrer Konstruktion die getrennte Untersuchung der E- und H-Felder an IC (Die-Oberfläche, Bonddrähte, PIN) und an Feinleiterbaugruppen. Dabei bewegen sie sich ca. 20 µm über das jeweiliegen Meßobjekt und ermöglichen somit eine hochauflösende und getrennte Erfassung der E- und H-Nahfelder bis 3 GHz. Die hohe Auflösung und Empfindlichkeit der Sonden erfordern nft Iqrnvrxvsual qtq Brmxvwkgg gji Cjticioddsinp. Kny Phhgjdosbe tjk hs Vogxwxrbzpgoq jiqzsnjnma.
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