- Diamant-Sägeblätter als Nutzentrenner für das Trennen von Aluminium-Leiterplatten
- Kombi-Diamant-Werkzeuge für Multilayer
Dazu das gesamte Programm der Diamant- und Hartmetall-Werkzeuge für das Fräsen - Trennen und Ritzen von Leiterplattenmaterialien ( PCB und Aluminium ).
Seit der ersten Vorstellung von Diamant-Werkzeugen durch LACH DIAMANT auf der productronica 1977 gehören Diamant-Werkzeuge für die Herstellung von Leiterplatten längst zum Stand der Technik und haben erfolgreich ihren Beitrag zur Miniaturisierung in der Elektronik-Industrie beigetragen.
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